La conception moderne des serveurs et des centres de données impose des exigences croissantes à la couche d’interconnexion physique. À 112 Gbit/s et au-delà, les connecteurs ne sont plus traités comme de simples composants passifs ; leur conception a un impact direct sur la diaphonie, la continuité de l’impédance et l’intégrité mécanique dans l’ensemble du système. Ce qui suit fournit un aperçu technique de quatre familles de produits d’interconnexion Amphénol conçues pour les applications de centres de données et de réseaux à haut débit.
Système d’interconnexion haute vitesse ExaMAX
ExaMAX couvre le 25 Go/s à 56 Go/s gamme, ce qui le rend pertinent pour les centres de données et les infrastructures d’IA de la génération actuelle. C’est poutre sur poutre La géométrie de contact est remarquable pour deux raisons : elle évite d’endommager les broches lors de l’accouplement et elle réduit la force d’accouplement de 65 % par rapport aux conceptions à lame et poutre. Cette dernière a des conséquences pratiques dans les fonds de panier denses où la force d’insertion globale sur des centaines de broches devient un véritable problème mécanique.
Les options de pas sont de 2 mm pour les configurations à densité limitée et de 3 mm lorsque le routage quadruple est préféré. L’option 3 mm permet de partager le même connecteur haute vitesse, basse vitesse et alimentation, ce qui réduit la complexité et le coût du PCB. Le système couvre un large éventail d’architectures de cartes, notamment de fond de panier, de panier intermédiaire, orthogonal, câblé, coplanaire et mezzanine, et est qualifié selon les normes OIF, PCIe, SATA, Fibre Channel, InfiniBand, Ethernet, SAS, IBTA et IEEE.
Système d’interconnexion HD Express
Là où ExaMAX est une plateforme haut débit à usage général, HD Express est construit autour d’une cible précise : PCIe génération 6. Le connecteur est optimisé pour 85 ohms systèmes et entoure les poutres d’accouplement de chaque paire différentielle avec un blindage au sol sur les quatre côtés. Aux vitesses de signal Gen 6, ce niveau d’isolation par paire est nécessaire pour maintenir des marges de diaphonie acceptables.
La construction modulaire à une seule plaquette permet de gérer les coûts tout en facilitant la mise à l’échelle incrémentielle du système. Des terminaisons à ajustement serré sont utilisées partout, ce qui simplifie l’assemblage de cartes dans les conceptions de serveurs, de stockage et de superordinateurs où le soudage à cette densité de connecteurs introduirait une complexité de processus.
Connecteurs AirMax VS
AirMax VS adopte une approche différente de l’isolation. Plutôt que d’entourer les paires différentielles d’un blindage métallique, il s’appuie sur l’air comme diélectrique entre conducteurs adjacents. L’absence de blindages métalliques réduit le poids et le coût tandis que la conception maintient l’intégrité du signal sur la plage de 12,5 Gb/s à 25 Gb/s.
La famille couvre trois générations : VS, VS2 et VSe. Le VSe est le niveau de performance actuel, prenant en charge 25 Go/s avec une conception de champ de broches ouvert. Il est important de noter que VSe est rétrocompatible avec les empreintes VS et VS2, de sorte que les configurations de circuits imprimés existantes peuvent être conservées lors de la mise à niveau. Cela rend cette famille pratique pour les applications de télécommunications, industrielles et de stockage où la longévité du matériel et la prise en charge multigénération sont des exigences plutôt que des atouts.
Connecteurs de fond de panier XCede
XCede est conçu pour offrir une flexibilité en termes d’impédance et d’échelle. Il prend en charge 85 ohms et 100 ohms configurations sur la même interface d’accouplement avec compatibilité ascendante, et est disponible en variantes à 2, 3, 4, 5 et 6 paires prenant en charge jusqu’à 82 paires différentielles. Cette gamme s’adapte aux déploiements allant du petit matériel de commutation aux grandes infrastructures sans fil et aux systèmes de stockage externes.
Un élément de réduction des coûts à noter est la disponibilité de condensateurs intégrés dans le corps du connecteur lui-même, ce qui réduit le coût global du système. La conception intègre également des modules d’alimentation et de guidage intégrés et est conçue pour la longévité mécanique du matériel déployé sur le terrain.
Disponibilité
Les familles ci-dessus représentent quatre approches distinctes de la conception d’interconnexions à haut débit, chacune ciblant différentes exigences de performances, architectures et cycles de vie des applications. Les spécifications détaillées, les fiches techniques et les informations de commande sont disponibles via les liens vers les produits Mouser ci-dessous.
Retrouvez l’histoire de Raspberry Pi dans cette vidéo :
