Selon cnx-software, la gamme des processeurs AMD Ryzen AI Embedded P100 a été enrichie de six nouvelles références. Parallèlement, SolidRun a lancé sa nouvelle série de modules P100 au format COM Express Type 6. Ces modules, mesurant 95 x 95 mm, sont parmi les premiers à intégrer les nouveaux SKU Zen 5 offrant jusqu’à 50 TOPS en traitement NPU et un total de 80 TOPS en intelligence artificielle.
50 TOPS de NPU avec AMD Ryzen AI P100 : Une performance inégalée
Un des éléments marquants du dernier ordinateur sur module SolidRun est sa capacité à supporter la mémoire LPCAMM2 LPDDR5X. En utilisant un système de verrouillage à vis, le module garantit des performances LPDDR5X à bande passante élevée, atteignant 9 600 MT/s. Cela est crucial pour les environnements exigeants, comme les robots autonomes et autres machines lourdes. De plus, un kit de développement au format mini-ITX est également proposé.
Configurations variées et compétitives : AMD Ryzen AI Embedded P100
Le module SolidRun P100, basé sur l’architecture AMD Ryzen AI Embedded série P100, propose plusieurs configurations qui se différencient par leur nombre de cœurs et leurs performances. Parmi les options disponibles, le modèle P132 est doté de 6 cœurs et peut atteindre une fréquence de 4,5 GHz, tandis que le P164 offre 8 cœurs avec une fréquence allant jusqu’à 5,0 GHz. Le modèle P185, quant à lui, atteint 12 cœurs et une fréquence maximale de 5,1 GHz, tous avec un TDP configurable variant entre 28 W et 54 W.
Les options incluent également une prise en charge des températures industrielles allant de -40°C à +105°C, ce qui renforce la robustesse des applications industrielles. En ce qui concerne la mémoire, le module utilise de la mémoire LPDDR5X et est équipé d’un emplacement M.2 2280 NVMe pour le stockage. Des convertisseurs pour la connectivité SATA et Ethernet, ainsi que des interfaces DisplayPort adaptées à des résolutions élevées, sont également présents.
Le module est compatible avec Windows 10/11/IoT ainsi qu’avec Linux et fonctionne avec la pile logicielle ROCm d’AMD pour les tâches en temps réel. Les nouveaux modules sont déjà concurrencés par le Congatec conga-TCRP1, qui utilise également des processeurs Ryzen AI Embedded P100.
HoneyComb Ryzen P100 : Plaque Mini-ITX au format compact
La carte HoneyComb, alimentée par le module COM Express, comporte plusieurs spécifications impressionnantes. Elle intègre également la mémoire LPCAMM2 robuste. Sur le plan du stockage, elle propose un emplacement M.2 NVMe et des ports SATA 3.0.
Pour ce qui est des connectivités vidéo, la carte intègre un port HDMI 2.1 et deux ports Mini DisplayPort, offrant une prise en charge d’affichages multiples. La mise en réseau est assurée par deux ports RJ45 2,5 GbE.
Concernant les calendriers, les modèles à 4 et 6 cœurs devraient être mis sur le marché au deuxième trimestre 2026, tandis que les modèles à 8 à 12 cœurs comme le P164 et le P185 sont attendus pour juillet 2026. SolidRun propose une garantie de longévité de 10 ans pour ces modules.
Pour l’instant, bien que les prix ne soient pas encore divulgués, SolidRun affirme que la série Ryzen AI Embedded P100, ainsi que la plateforme HoneyComb, sont « disponibles dès aujourd’hui ». Plus d’informations peuvent être consultées sur la page officielle du produit et dans le communiqué.