Au CES 2026, AMD a présenté sa nouvelle série de SoC, les Ryzen AI Embedded P100, qui comprennent des modèles à quatre et six cœurs optimisés pour les applications Edge AI. Lors de la rédaction de cet article, cette gamme était composée de six SKU, avec des options plus avancées à venir prochainement, comme le rapporte cnx-software.
P185 et 80 TOPS : un nouveau standard avec Zen 5 pour l’Edge AI
À l’occasion d’Embedded World 2026, AMD a élargi la série Ryzen AI Embedded P100 en introduisant six autres SKU, adaptés à des environnements de température commerciaux et industriels. Les SoC de qualité automobile restent inchangés, bénéficiant d’une performance accrue. Ces nouveaux SOC sont dotés de 8 à 12 cœurs de processeur Zen 5, de graphiques RDNA 3.5, et d’un NPU XDNA 2 sur une seule puce, permettant d’atteindre jusqu’à 80 TOPS de performances d’IA, une amélioration par rapport aux 50 TOPS précédemment disponibles.
P185 et P185i : vers des performances utilisateur avancées
AMD revendique des gains significatifs, avec des performances de traitement multithread pouvant atteindre 39 % supérieures, et un TOPS système total augmentant de 2,1 fois par rapport à la série Ryzen Embedded 8000. Ce matériel soutient une mémoire CPU-GPU unifiée, optimisant le traitement à faible latence pour des applications telles que la vision industrielle multi-caméras ou la perception robotique. Le NPU gère efficacement les charges de travail d’inférence d’IA à consommation énergétique réduite, y compris la détection d’objets et la compréhension de scènes.
La nouvelle gamme de SoC, qui comprend les modèles AMD Ryzen AI P164, P174, P185, et leur variante industrielle (P164i, P174i, P185i), répond aux besoins du marché commercial et industriel. Désormais, la série complète des Ryzen AI Embedded P100 se compose de 12 SKU variés.
|
Température commerciale |
Température industrielle |
Qualité automobile |
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|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Modèle # |
P121 |
P132 |
P164 |
P174 |
P185 |
P121i |
P132i |
P164i |
P174i |
P185i |
P122a |
P132a |
|
| Processeur | Cœurs de processeur « Zen 5 » |
4 |
6 |
8 |
10 |
12 |
4 |
6 |
8 |
10 |
12 |
4 |
6 |
| Fréquence maximale |
Jusqu’à 4,4 GHz |
Jusqu’à 4,5 GHz |
Jusqu’à 5,0 GHz |
Jusqu’à 5,0 GHz |
Jusqu’à 5,1 GHz |
Jusqu’à 4,4 GHz |
Jusqu’à 4,5 GHz |
Jusqu’à 5,0 GHz |
Jusqu’à 5,0 GHz |
Jusqu’à 5,1 GHz |
Jusqu’à 3,65 GHz |
Jusqu’à 3,65 GHz |
|
| Cache partagé L3 |
8 Mo |
8 Mo |
16 Mo |
24 Mo |
24 Mo |
8 Mo |
8 Mo |
16 Mo |
24 Mo |
24 Mo |
8 Mo |
8 Mo |
|
| GPU | Processeurs de groupe de travail |
1 |
2 |
6 |
6 |
8 |
1 |
2 |
6 |
6 |
8 |
2 |
2 |
| Écrans 4K120/8Kp120 |
4/2 |
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| Fréquence maximale du GPU |
2,7 GHz |
2,8 GHz |
2,8 GHz |
2,8 GHz |
2,9 GHz |
2,7 GHz |
2,8 GHz |
2,8 GHz |
2,8 GHz |
2,9 GHz |
2,0 GHz |
2,4 GHz |
|
| NPU | HAUTS |
30 |
50 |
50 |
50 |
50 |
30 |
50 |
50 |
50 |
50 |
30 |
50 |
| Mémoire | DDR5 (ECC) |
5600 MT/s |
N / A |
N / A |
|||||||||
| LPDDR5X (ECC) MT/s |
7500 MT/s |
8000 MT/s |
8533 MT/s |
8533 MT/s |
8533 MT/s |
7500 MT/s |
8000 MT/s |
8000 MT/s |
8000 MT/s |
8000 MT/s |
7500 MT/s |
7500 MT/s |
|
| E/S | Ports 10GE avec TSN |
2 |
2 |
N / A |
N / A |
N / A |
2 |
2 |
N / A |
N / A |
N / A |
2 |
2 |
| USB4.0 |
2x USB4 |
N / A |
N / A |
||||||||||
| Autre clé USB |
1xUSB 3.2 | 1x USB3.1 | 3x USB2 | 1x USB2 (BIOS sécurisé) |
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| Puissance et thermique | TDP nominal |
28 W |
45 W |
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| Gamme TDP |
15-54 W |
15-30W |
25-45 W |
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| Température de jonction |
0 à 105°C |
-40 à 105°C |
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| Package, fiabilité | Emballage |
25mmx40mm |
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| Longévité |
2,5 ans (standard) | Jusqu’à 10 ans (prolongé) |
AEC-Q100 |
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Les modèles les plus puissants, les Ryzen AI Embedded P185 et P185i, possèdent jusqu’à 12 cœurs de processeur Zen 5, avec un cache L3 de 24 Mo et des fréquences GPU atteignant 2,9 GHz, tout en garantissant des performances AI pouvant atteindre jusqu’à 50 TOPS. Une différence notable réside dans la prise en charge de la mémoire : les modèles commerciaux utilisent une mémoire LPDDR5X plus rapide, allant jusqu’à 8 533 MT/s, tandis que les versions industrielles sont limitées à 8 000 MT/s.
En ce qui concerne les logiciels, il convient de noter que ces SoC prennent désormais en charge la pile logicielle ouverte AMD ROCm, permettant d’exécuter des frameworks d’IA standards tels que PyTorch ou TensorFlow sans dépendre d’un fournisseur spécifique. AMD a également introduit une référence virtualisée basée sur l’hyperviseur Xen, permettant la gestion de charges de travail critiques de manière mixte, intégrant un système d’exploitation en temps réel avec Windows/Linux sur une seule puce. En outre, ces processeurs sont optimisés pour les applications Llama 3.2-Vision, YOLOv12 et MobileSAM.
Nous avons auparavant observé Congatec et Sapphire présenter le conga-TCRP1, un module compact conforme à la norme COM Express 3.1 Type 6, ainsi que la carte mère Mini-ITX EDGE+ VPR-7P132, toutes deux basées sur la série Ryzen AI Embedded P100 d’AMD. Avec l’arrivée de ces nouveaux SoC, d’autres cartes et modules intégrés sont également en préparation.
Les modèles à 8 à 12 cœurs (P164, P174, P185) sont déjà en phase d’échantillonnage pour des clients ayant un accès anticipé, avec un début de production prévu pour juillet 2026. En revanche, les modèles à 4 à 6 cœurs (P121, P132) devraient entrer en production plus tôt, au deuxième trimestre 2026. Pour plus de détails, veuillez consulter le communiqué de presse ou la page produit de la série P100.
