Silicon Labs a annoncé la famille xG26 de SoC et MCU sans fil Cortex-M33 qui comprend le SoC multiprotocole MG26, le SoC Bluetooth LE BG26 et le MCU à usage général PG26 sans connectivité sans fil, et offre le double de flash et de RAM du Silicon. Appareils Labs xG24.
La famille xG26 est également livrée avec le double du nombre de broches d’entrée/sortie à usage général (GPIO) par rapport au xG24 pour permettre aux ingénieurs de construire des appareils plus complexes en combinaison avec une mémoire flash et une mémoire plus grandes atteignant respectivement jusqu’à 3 200 Ko et 512 Ko et intègre également un processeur vectoriel matriciel (MVP) pour l’accélération matérielle AI/ML et les fonctions mathématiques.
SoC sans fil Silicon Labs MG26 et BG26
Principales caractéristiques et spécifications des MG26 et BG26 :
- Noyau MCU – Arm Cortex-M33 à 78 MHz
- Accélérateur AI/ML – Processeur vectoriel matriciel 8 fois plus rapide et 6 fois moins gourmand en énergie que le traitement Cortex-M33, et prenant en charge une bibliothèque mathématique MVP pour les charges de travail non ML
- Mémoire – Jusqu’à 512 Ko de SRAM
- Stockage – Jusqu’à 3 200 Ko de mémoire flash
- Sans fil
- MG26 et BG26 – Bluetooth 5.3 (1M/2M/LR) et Bluetooth mesh
- MG26 uniquement
- Radio 802.15.4 pour Zigbee, Thread, Matter over Thread
- 2,4 GHz propriétaire
- Radio
- Jusqu’à +19,5 dBm en émission
- -97,6 dBm RX à BLE 1 Mbit/s
- -105,4 dBm en réception à 802.15.4
- Périphériques
- Affichage – Interface LCD 288 segments jusqu’à 4 × 40 ou 8 × 36
- Communication – EUSART, USART, I2C
- Analogique – CAN 20 bits avec ENOB, ACMP, VDAC 6 bits
- Audio – I2S, PDM
- Jusqu’à 64x GPIO
- Minuteries
- Sécurité – Secure Vault Moyen/Élevé ; Zone de confiance
- Divers – Oscillateur RC basse fréquence de précision de 500 PPM (LFRCO)
- Tension d’alimentation – 1,71 à 3,8 Volts
- Consommation d’énergie
- Émission 5,7 mA à 0 dBm
- Réception 5,1 mA (802.15.4)
- RX 4,9 mA (BLE 1 Mbit/s)
- 1,4 µA EM2 veille
- 33,4 µA/MHz
- Plage de température – Jusqu’à +125ºC
- Paquets
- 6 × 6 QFN48 (32x GPIO) – Compatible avec les pièces xG24
- 8 × 8 QFN68 (51x GPIO)
- 7 × 7 BGA136 (64 GPIO + 4x AIN)
Il n’y a aucune information sur les cartes de développement pour les MCU BG26 et MG26, mais nous savons que certaines pièces (QFN48) sont compatibles broche à broche avec les pièces xG24 équivalentes, et les nouveaux microcontrôleurs Cortex-M33 sont également programmables avec Simplicity Studio 5. L’apprentissage automatique sera pris en charge par la boîte à outils d’apprentissage automatique de Soliucon Labs avec les outils de développement TensorFlow Lite, Edge Impulse et SensiML, et les bibliothèques ML seront mises à disposition par Sensory (mot de réveil, commande vocale) et Micro.ai (détection d’anomalies).
Microcontrôleur polyvalent Silicon Labs PG26
Spécifications PG26 :
- Noyau MCU – Arm Cortex-M33 à 78 MHz
- Accélérateur AI/ML – Processeur vectoriel matriciel 8 fois plus rapide et 6 fois moins gourmand en énergie que le traitement Cortex-M33, et prenant en charge une bibliothèque mathématique MVP pour les charges de travail non ML
- Mémoire – Jusqu’à 512 Ko de SRAM
- Stockage – Jusqu’à 3 200 Ko de mémoire flash
- Périphériques
- Affichage – Interface LCD 288 segments jusqu’à 4 × 40 ou 8 × 36
- Communication – EUSART, USART, I2C
- Analogique – ADC 20 bits avec ENOB 6 bits, ACMP, VDAC 12 bits
- Sonde de température – +/- 1,5°C
- Jusqu’à 64x GPIO
- Minuteries
- Sécurité – Secure Vault Moyen/Élevé ; Zone de confiance
- Divers – Oscillateur RC basse fréquence de précision de 500 PPM (LFRCO)
- Tension d’alimentation – 1,71 à 3,8 Volts
- Consommation d’énergie
- 33,4 µA/MHz (35 µA/MHz dans le tableau ci-dessous)
- 1,6 µA EM2 avec 16 Ko de RAM
- 0,64 uA avec RTC en EM4
- Plage de température – -40 à +125ºC
- Paquets
- 8×8 QFN68 (51 GPIO + 4 AIN)
- 7 × 7 BGA136 (64 GPIO + 4 AIN)
Le PG26 est un logiciel compatible avec les SoC sans fil MG26 et BG26 et manque généralement de connectivité sans fil.
Cas d’utilisation du Silicon Labs xG26 et applications cibles
Les nouveaux microcontrôleurs MG26, BG26 et PG26 ciblent un large éventail d’applications grand public et industrielles, comme indiqué dans les tableaux ci-dessous pour la domotique, la sécurité domestique, les appareils intelligents, les appareils de divertissement, les appareils portables, les villes intelligentes, l’IoT industriel, les bâtiments intelligents et la vente au détail. .
Le SoC multiprotocole MG26 sera particulièrement utile pour Matter over Thread et permettra une meilleure interopérabilité entre les réseaux et les écosystèmes IoT, le BG26 se retrouvera dans les appareils utilisant Bluetooth LE et Mesh, et le PG26 devrait alimenter des applications non connectées comme les caméras de vidéosurveillance, les télécommandes, et les jouets pour enfants.
Silicon Labs n’a pas fourni d’informations sur la disponibilité, et étant donné qu’il n’y a pas encore de cartes d’évaluation et qu’il n’y a aucune mention d’une démo à Embedded World 2024, cela pourrait prendre un certain temps, peut-être dans le courant de 2025, avant que la production de masse n’accélère. Plus de détails peuvent être trouvés sur la page produits et dans le communiqué de presse.
Retrouvez l’histoire de Raspberry Pi dans cette vidéo :
