ADLINK a lancé deux modules alimentés par Intel Atom X7000RE et x7000C Amston Lake avec le module cExpress-ASL COM Express Type 6 Compact et le système sur module LEC-ASL SMARC 2.1, tous deux proposés avec jusqu’à 16 Go de mémoire LPDDR5 soudée et 2,5 Go de mémoire. Réseau GbE.
Les modules sont conçus pour des solutions de périphérie hautes performances, à faible consommation et robustes fonctionnant 24h/24 et 7j/7, et avec la prise en charge d’Intel TCC et de Time Sensitive Networking (TSN), les modules sont également adaptés aux charges de travail informatiques en temps réel requises. par des cas d’utilisation tels que l’automatisation industrielle, les robots IA, la vente au détail intelligente, les transports, la communication réseau, etc.
Processeurs Intel Atom x7000RE et x7000C Amston Lake
L’annonce a été une surprise car je n’avais jusqu’à présent jamais entendu parler des processeurs Intel Amston Lake. C’est peut-être parce qu’ils viennent d’être annoncés et que les sept SKU sont des composants intégrés avec deux à huit cœurs, et par conséquent, ils pourraient ne pas bénéficier d’une couverture aussi large que les processeurs grand public.
| Nom du produit | Nombre total de cœurs | Fréquence turbo maximale | Cache | Graphiques Intel UHD | Mémoire maximale (DDR4, DDR5, LPDDR5) | TDP | Écart de température |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Intel Atom x7203C | 2 | 3,2 GHz | 6 Mo | Aucun affiché | 32 Go | 9 W | Commercial |
| Intel Atom x7211RE | 2 | 3,2 GHz | 6 Mo | 16UE à 1 GHz | 16 GB | 6 W | Industriel/Étendu |
| Intel Atom x7213RE | 2 | 3,4 GHz | 6 Mo | 16UE à 1 GHz | 16 GB | 9 W | Industriel/Étendu |
| Intel Atom x7405C | 4 | 3,4 GHz | 6 Mo | Aucun affiché | 32 Go | 12 W | Commercial |
| Intel Atom x7433RE | 4 | 3,4 GHz | 6 Mo | 32UE à 1 GHz | 16 GB | 9 W | Industriel/Étendu |
| Intel Atom x7809C | 8 | 3,6 GHz | 6 Mo | Aucun affiché | 32 Go | 25 W | Commercial |
| Intel Atom x7835RE | 8 | 3,6 GHz | 6 Mo | 32UE à 1,2 GHz | 16 GB | 25 W | Industriel/Étendu |
Tous les composants « Intel 7 » sont proposés dans le même boîtier FCBGA1264 (35 x 24 mm) et semblent être compatibles broche à broche. Les SoC grand public ne s’affichent pas avec les graphiques Intel UHD, mais il n’est pas clair s’il s’agit d’une omission (à corriger bientôt) ou s’ils ne sont pas livrés avec un GPU, ce qui serait étrange. Les fonctionnalités prises en charge incluent Intel VT (y compris VT-x, VT-d, VT-x avec tables de pages étendues), technologie Intel HT, Intel SSE4.2, architecture Intel 64, technologie Intel Turbo Boost 2.0, Intel AVX512-VNNI, Intel TXT. , Exécuter Disable Bit, Technologie de protection des données Intel avec Intel Secure Key et Intel AES-NI. Vous pouvez voir plus de détails sur Intel Ark. Notez que le nom des pièces peut prêter à confusion car le x7211E est un processeur Alder Lake-N, mais le x7211RE fait partie de la nouvelle famille Amston Lake.
Spécifications cExpress-ASL :
- SoC Amston Lake de 7ème génération (l’un ou l’autre)
- Processeur double cœur Intel Atom x7211RE avec 6 Mo de cache, carte graphique Intel UHD 16EU ; 6W TDP
- Processeur double cœur Intel Atom x7213RE avec 6 Mo de cache, carte graphique Intel UHD 16EU ; 9W TDP
- Processeur quadricœur Intel Atom x7433RE avec 6 Mo de cache, carte graphique Intel UHD 32EU ; 9W TDP
- Processeur octa-core Intel Atom x7835RE avec 6 Mo de cache, carte graphique Intel UHD 32EU ; 12W TDP
- Remarque : le GPU prend en charge DX 12.1, OpenGL 4.6, le codec H.265 8 bits et OneAPI
- Mémoire système – Jusqu’à 16 Go de mémoire ECC intra-bande LPDDR5, max. 4800MT/s
- Stockage – Flash eMMC 5.1 en option
- Connecteurs hôtes – 2 connecteurs haute densité à 220 broches
- Stockage – 2x SATA III (6 Gbit/s)
- Afficher
- 3x DDI (DP 1.4/HDMI 2.0b)
- 1x LVDS ou eDP 1.4b
- VGA via DP vers VGA jusqu’à 1920 × 1200 à 601 Hz (construit via l’interface DDI2)
- Audio – Prise en charge sur opérateur avec prise en charge de la norme ALC886
- Mise en réseau – 2,5 GbE et Gigabit Ethernet utilisant I226 ou I226-IT/V (avec prise en charge TSN)
- USB
- 4x USB 3.2 génération 2
- 1x USB-C
- PCIe – 8 voies PCIe x1 Gen3 (certaines configurations PCIe sont facultatives, voir le schéma fonctionnel ci-dessous)
- Contrôleur de carte SEMA – Surveillance de tension/courant, prise en charge du débogage de séquence d’alimentation, contrôle du mode AT/ATX, informations logistiques et médico-légales, I2C à usage général, UART, GPIO, chien de garde
minuterie, contrôle du ventilateur - Embase de débogage – connecteur de câble plat polyvalent à 30 broches à utiliser avec le module de débogage DB30-x86 fournissant une LED de code POST du BIOS, un accès au contrôleur de la carte SEMA, un flashage du BIOS SPI, des points de test d’alimentation, des LED de débogage
- Sécurité – TPM 2.0 (basé sur SPI)
- Divers
- AMI Aptio V
- Bus de gestion – I2C, SMBus
- Super E/S – Pris en charge sur l’opérateur si nécessaire (prise en charge standard W83627DHG-P, autres Super E/S prises en charge par projet)
- Source de courant
- ATX : 5 à 20 V / 5 Vsb ou AT : 5 à 20 VEntrée standard
- Conforme à l’ACPI 5.0 ; Prise en charge de la batterie intelligente (à confirmer)
- États d’alimentation – C1-C6, S0, S1, S2, S3, S4, S5 mode ECO
- Le mode ECO prend en charge le mode S5 profond pour économiser de l’énergie
- Dimensions – 95 x 95 mm (PICMG COM.0 Rév. 3.1 Type 6 Taille compacte)
- Écart de température
- Norme : 0°C à 60°C
- Extrêmement robuste : -40 °C à 85 °C (Amston Lake, entrée standard 12 V uniquement, à confirmer)
- Humidité
- 5 à 90 % d’humidité relative en fonctionnement, sans condensation
- Stockage à une humidité relative de 5 à 95 % (et fonctionnement avec vernissage)
- Chocs et vibrations
- CEI 60068-2-64 et CEI-60068-2-27
- MIL-STD-202F, méthode 213B, tableau 213-I, condition A et méthode 214A, tableau 214-I, condition D (à confirmer)
- HALT – Contrainte thermique, contrainte vibratoire, choc thermique et test combiné
ADLINK indique qu’il prend en charge Windows 10 64 bits IoT Enterprise LTSC 2021, Ubuntu (LTS-Kernel 2021) et Yocto (LTS-Kernel 2021). La fiche produit mentionne également le cExpress-ALN avec fondamentalement les mêmes spécifications, sauf qu’il est basé sur des processeurs Alder Lake-N de 7e génération (Atom x7425E, Atom x7213E, Atom x7211E, Core i3-N305 ou processeur N200). Je suppose donc qu’Alder Lake-N et Amston Lake sont compatibles broche à broche, d’autant plus qu’une vérification rapide révèle qu’ils utilisent tous le même boîtier (FCBGA1264 – 35×24 mm), et je ne comprends pas du tout quels sont les avantages de utiliser une famille plutôt qu’une autre pourrait l’être, même après avoir examiné la comparaison dans Intel Ark…
Système sur module LEC-ASL SMARC 2.1
Spécifications du module LECASL SMARC 2.1 :
- SoC Amston Lake de 7ème génération (l’un ou l’autre)
- Processeur double cœur Intel Atom x7211RE avec 6 Mo de cache, carte graphique Intel UHD 16EU ; 6W TDP
- Processeur double cœur Intel Atom x7213RE avec 6 Mo de cache, carte graphique Intel UHD 16EU ; 9W TDP
- Processeur quadricœur Intel Atom x7433RE avec 6 Mo de cache, carte graphique Intel UHD 32EU ; 9W TDP
- Processeur octa-core Intel Atom x7835RE avec 6 Mo de cache, carte graphique Intel UHD 32EU ; 12W TDP
- Remarque : le GPU prend en charge DX 12.1, OpenGL 4.6, le codec H.265 8 bits et OneAPI ; Autres SKU disponibles sur demande
- Mémoire système – jusqu’à 16 Go LPDDR5
- Stockage – 32, 64, 128 ou 256 Go eMMC 4.41/4.51/5.0/5.1 flash
- Interface hôte – connecteur périphérique MXM 314 broches
- Stockage – 1x SATA III (6 Gbit/s)
- Affichage – LVDS double canal 18/24 bits
- Caméra – MIPI CSI 2 voies, MIPI CSI 4 voies
- Audio – Codec audio HDA sur porteuse
- Mise en réseau – 2x 2,5GbE (compatible TSN sur les SKU RE)
- USB
- 2x USB 3.2 génération 2
- 4x USB 2.0
- PCIe – 4 voies PCIe x1 Gen3 (certaines configurations PCIe sont facultatives, voir le schéma fonctionnel ci-dessous)
- E/S basse vitesse – 4x UART, 2x CAN 2.0B, 2x SPI, 4x I2C, 14x GPIO avec interruption, 1x avec PWM
- Contrôleur de carte SEMA – Surveillance de tension/courant, séquencement d’alimentation, logistique, informations médico-légales, contrôle à écran plat, contrôle I2C, contrôle GPIO, flash utilisateur, BIOS de sécurité (double BIOS), minuterie de surveillance, contrôle des ventilateurs
- En-tête de débogage – connecteur de câble plat polyvalent à 30 broches à utiliser avec le module de débogage DB30 fournissant un accès JTAG et BMC ; UART, points de test de puissance ; LED de diagnostic, alimentation, réinitialisation, configuration de démarrage
- Sécurité – TPM 2.0 (basé sur SPI)
- Divers
- AMI Aptio V
- Bus de gestion – I2C, SMBus
- Super E/S – Pris en charge sur l’opérateur si nécessaire (prise en charge standard W83627DHG-P, autres Super E/S prises en charge par projet)
- Alimentation – 5 V CC
- Dimensions – 82 x 50 mm (module SMARC 2.1 de taille courte)
- Écart de température
- Norme : 0°C à 60°C
- Extrêmement robuste : -40 °C à 85 °C (SKU intégrés uniquement)
- Humidité
- 5 à 90 % d’humidité relative en fonctionnement, sans condensation
- Stockage à une humidité relative de 5 à 95 % (et fonctionnement avec vernissage)
- Chocs et vibrations
- CEI 60068-2-64 et CEI-60068-2-27
- MIL-STD-202F, méthode 213B, tableau 213-I, condition A et méthode 214A, tableau 214-I, condition D (à confirmer)
- HALT – Contrainte thermique, contrainte vibratoire, choc thermique et test combiné
ADLINK fournit un support Yocto Linux BSP et Windows pour le module SMARC, et un BSP VxWorks peut également être fourni avec un support étendu. Tout comme pour le module COM Express, la société peut également fournir au LEC-ADL des processeurs Alder Lake-N au lieu de ceux d’Amston Lake.
Des kits de développement COM Express et SMARC 2.1 basés sur les modules cExpress-ASL et LEC-ASL seront bientôt disponibles avec des cartes porteuses prenant en charge toutes les interfaces d’évaluation et de prototypage. À l’avenir, la société travaille également sur un autre module COM Express Type 10 basé sur les processeurs Intel Atom X7000RE et X7000C Amston Lake qui n’a pas encore été officiellement annoncé.
Des informations supplémentaires peuvent être trouvées dans les pages produits des modules COM Express et SMARC ainsi que dans le communiqué de presse.
Retrouvez l’histoire de Raspberry Pi dans cette vidéo :
