Selon cnx-software, Forlinx Embedded a annoncé la gamme de systèmes sur modules UP4, qui est compatible avec plusieurs processeurs tels que les Rockchip RK3568J/RK3562J, NXP i.MX 9352 et Allwinner T527N/T536.
40 × 40 mm pour un design hybride et 487 broches : Flexibilité et compacité
Les modules UP4, d’une taille de seulement 40 × 40 mm, contiennent 487 broches grâce à une conception qui allie LCC (Leadless Chip Carrier) et LGA (Land Grid Array). Ce design, qui présente un pas de contact de 1,0 mm et un pas de bille de 1,27 mm, permet aux entreprises d’élaborer une seule carte de support pour différentes variantes de processeurs.
Le système UP4 propose plusieurs options de processeurs. Par exemple, le modèle FET-MX9352-UP4 équipé du NXP i.MX 9352 offre deux cœurs Arm Cortex-A55 cadencés jusqu’à 1,7 GHz, un cœur Cortex-M33 à 250 MHz et un microNPU avec une capacité de 0,5 TOPS. Le FET3568-UP4 incluant le Rockchip RK3568 permet d’atteindre des performances de 4 cœurs Arm Cortex-A55 jusqu’à 2,0 GHz, doté d’un GPU 3D ARM Mali-G52 MP2 et d’une AI NPU de 1 TOPS.
Jusqu’à 8 Go de RAM et 64 Go de stockage : Optimisation des ressources pour divers besoins
Concernant la mémoire, les options varient. Par exemple, le module NXP inclut 1 Go LPDDR4 avec 8 Go de flash eMMC, tandis que les modèles Rockchip, comme le RK3568, proposent 4 Go ou 8 Go de LPDDR4X couplé avec 32 ou 64 Go de stockage. Le Allwinner T527N, quant à lui, présente des configurations de 2 à 4 Go de RAM et de 16 à 32 Go de stockage eMMC.
Malgré la compacité, cette conception hybride permet à Forlinx de rivaliser avec d’autres systèmes sur modules comme le MYIR Tech MYC-YR3562, tout en offrant une alternative plus compacte par rapport au standard OSM Taille L qui mesure 45x45mm et offre plus de broches.
L’auteur relève que cette conception pourrait simplifier le passage entre variantes en cas de nécessité technique. Cependant, la compatibilité broche à broche est limitée, et bien que les modules partagent quelques interfaces communes, leur capacité d’E/S varie considérablement d’un modèle à l’autre, ce qui influence les applications multimédia proposées, quelques modules se contentant de GPU 2D tandis que d’autres intègrent un GPU 3D.
Chaque module cible des niches spécifiques : le FET-MX9352-UP4 se concentre sur les applications industrielles et l’IA de périphérie, tandis que le FET3568-UP4 et le FET3562J-UP4 visent l’IA et la vision industrielles. D’autres modèles comme le T527N et le T536 se concentrent sur des performances avancées pour le calcul de périphérie.
En termes de support logiciel, Forlinx indique différentes configurations, utilisant par exemple Linux 5.10.198 et Qt 5.15.8 pour le module T536, et des versions plus récentes pour d’autres modèles, en particulier pour le NXP, avec des mises à jour récentes.
Actuellement, les informations relatives aux prix et aux pages de produits spécifiques pour chaque module ne sont pas encore disponibles. Toutefois, un aperçu des modules de la gamme Forlinx UP4 pourra être consulté sur une page dédiée.