XMEMS LABS µCooling Fan sur-A-Chip prend désormais en charge les disques à l’état solide (SSD) utilisés dans les SSD NVME M.2 utilisés dans les PC d’ordinateur portable et les SSD de facteur E3.S de l’entreprise utilisés dans les centres de données AI avec une réduction de température de 30%.
La solution est basée sur la même technologie que le Fan-on-A-A-Chip de micro-refroidissement XMC-2400 1 mm de 1 mm, et vise à remplacer les épandeurs de chaleur passifs et à circuler des ventilateurs du système avec un refroidissement actif hyper-localisé directement à l’utilisateur NAND et à l’activation des dispositions minces et plus dendues.
Si l’illustration illustrée ci-dessus correspond à la réalité, le Fan sur puce XMEMS µCooling n’est pas placé dans les puces elles-mêmes, contrairement à une solution similaire comme AirJet, mais dans un emplacement stratégique sur le PCB du SSD, afin qu’il puisse souffler l’air pour refroidir les puces. La puce est assez petite à 9,3 x 7,6 x 1,13 mm, donc elle ne prend pas beaucoup de surface de PCB, et elle peut évoluer vers plusieurs puces pour refroidir davantage si nécessaire.
XMEMS µCooling est un dispositif à semi-conducteurs avec une conception piézomène sans moteurs ni roulements en mouvement, mais il peut générer un flux d’air pour les puces de refroidissement. Puisqu’il n’y a pas d’usure mécanique, il améliore la fiabilité et, par extension, réduit les coûts de maintenance.
La société explique que les SSD dans les facteurs de forme E3.S fonctionnent généralement à 9,5 W TDP ou plus, et que la modélisation thermique avec µCooling intégrée a montré 3 W de capacité d’élimination de la chaleur, plus de 18% de réduction de la température moyenne et plus de 25% de résistance thermique plus faible. Cela permet aux disques de maintenir les E / S à grande vitesse sans dégradation des performances et améliore à la fois la fiabilité et le débit dans les charges de travail AI / ML. Une modélisation similaire avec les SSD NVME M.2 dans les PC d’ordinateur portable a montré que la puce µacoolique offre une moyenne de 30 à 50% de surcharge de puissance, plus de 20% de réduction de la température, environ 30% de résistance thermique inférieure, et une augmentation de la température de 30% plus faible) pendant le transfert et le fonctionnement de fichiers larges avec des réseaux soutenus, même dans les topliers sans ventilateur ultra-pur.
Je ne sais pas pourquoi les XMEM ont fait des simulations au lieu de tester un prototype réel, car on nous dit que des échantillons µacooliques sont disponibles maintenant. La production de volume prendra un peu plus de temps et est prévue pour le premier trimestre 2026. Je n’ai reçu qu’un court communiqué de presse avec des détails techniques limités par rapport à ce que nous avons obtenu pour la puce XMC-2400, mais la nouvelle solution de ventilateur à puce µCooling peut avoir une conception différente car les dimensions sont légèrement plus grandes (9,3 x 7,6 x 1,13 mm vs 9.26 x 7,6 x 1,08 mm), ou il peut être une presse à 9,26 x 7,6 x 1,08 mm), ou il peut être une presse à 9.26 la même puce. Le site Web XMEMS a plus de détails sur le refroidissement par micro, mais il n’est peut-être pas exactement le même design utilisé pour le refroidissement par SSD.
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