Selon cnx-software, TECNO a prévu de dévoiler son concept de smartphone modulaire lors du Mobile World Congress 2026. Ce projet repose sur une « technologie d’interconnexion magnétique modulaire » visant à permettre l’ajout de modules complémentaires d’extension matériels, tout en conservant un design fin.
Dix modules magnétiques et une conception ultra mince : le smartphone TECNO en avant-première
Ce concept n’est pas inédit. En effet, la tentative de Motorola avec sa plateforme matérielle open source Project Ara en 2013, suivie de l’implication de Google (ATAP) en 2015, n’a pas réussi à perdurer, le projet s’éteignant en 2016. De nos jours, le Fairphone représente la solution la plus proche d’un smartphone modulaire, bien que sa modularité soit restreinte, ce qui soulève la question : est-ce que le marché est maintenant prêt pour un smartphone entièrement modulaire ? TECNO semble miser sur cette évolution.
Jusqu’à présent, TECNO a conçu dix modules magnétiques différents. Parmi ceux-ci, on trouve des modules de caméra tels que l’ACTION CAMERA et la TELEPHOTO LENS, un module de manette de jeu, ainsi qu’un module de communication hors réseau. On parle aussi d’un module de batterie « POWER BANK » avec une épaisseur de seulement 4,5 mm, qui permet de doubler la capacité énergétique pour le smartphone et ses accessoires. Bien que la description des modules ne soit pas exhaustive, il est précisé que le smartphone dispose de huit zones modulaires accompagnées de broches pogo pour fixer les différentes extensions.
Technologie d’interconnexion et potentiel évolutif : une première pour TECNO
La technologie d’interconnexion magnétique modulaire de TECNO est pensée comme une plateforme évolutive, intégrant des outils basés sur l’IA, une extension de stockage et des accessoires destinés à enrichir l’expérience utilisateur. La société indique que l’interface est propriétaire, ce qui limite pour l’instant la possibilité d’utiliser des modules tiers. Toutefois, TECNO envisage un futur où des solutions pourraient s’étendre au-delà de son propre écosystème, laissant entrevoir des opportunités d’ouverture à d’autres partenaires.
Deux éditions du smartphone modulaire TECNO ont été envisagées, se distinguant principalement par leur design. L’édition MODA affiche une esthétique « audacieuse d’inspiration geek », tandis que l’édition ATOM présente un corps en aluminium argenté avec des accents rouges. Les deux modèles affichent une épaisseur impressionnante de seulement 4,9 mm. Même avec le module POWER BANK, l’épaisseur reste inférieure à 1 cm, équivalente à celle des smartphones conventionnels.
Pour l’heure, TECNO n’a pas fourni de page dédiée au produit ni d’informations sur les prix, se contentant d’un communiqué de presse. Ce projet demeure à l’état de concept, et son avenir commercial reste incertain. Les participants du MWC 2026 auront l’occasion de découvrir une démonstration ou au moins des prototypes du produit.