Plusieurs sociétés ont dévoilé des systèmes sur modules compatibles SMARC 2.1 alimentés par le SoC AI NXP i.MX 95, et aujourd’hui nous examinerons l’ADLINK LEC-IMX95 et iWave Systems iW-RainboW-G61M et les kits de développement/évaluation associés.
Le SoC NXP i.MX 95 a été dévoilé pour la première fois au CES 2023 avec jusqu’à six cœurs d’application Cortex-A55, un cœur temps réel Cortex-M33 et un cœur Cortex-M7 basse consommation, ainsi qu’un NPU eIQ Neutron pour applications d’apprentissage automatique. Depuis lors, quelques entreprises ont dévoilé des kits d’évaluation et des systèmes sur modules tels que le kit d’évaluation Toradex Titan ou le SoM Variscite DART-MX95, mais aucun d’entre eux n’était conforme à une norme SoM, mais au moins deux systèmes sur module SMARC 2.1. -des modules équipés du processeur NXP i.MX 95 ont été introduits.
ADLINK LEC-IMX95
Caractéristiques:
- SoC – NXP i.MX 95
- CPU
- Jusqu’à 6 cœurs d’application Arm Cortex-A55 cadencés à 2,0 GHz avec 32 Ko de cache I et D, 64 Ko de cache L2 et 512 Ko de cache L3
- 1x cœur temps réel Arm Cortex-M7 cadencé à 800 MHz
- 1x noyau de sécurité Arm Cortex-M33 cadencé à 333 MHz
- GPU – GPU Arm Mali-G310 V2 pour l’accélération 2D/3D avec prise en charge d’OpenGL ES 3.2, Vulkan 1.2, OpenCL 3.0
- Unité virtuelle virtuelle
- Encodage et décodage 4Kp30 H.265 et H.264
- Encodeur JPEG, décodeur JPEG
- Accélérateur d’IA – Unité de traitement neuronal (NPU) NXP eIQ Neutron 2 TOPS avec 750 inf/sec
- CPU
- Mémoire système – 2 Go, 4 Go ou 8 Go LPDDR5
- Stockage – Flash eMMC de 32 Go, 64 Go, 128 Go ou 256 Go
- La mise en réseau
- 2x émetteurs-récepteurs RealTek RTL8211 GbE
- Sans fil (option BoM)
- Wi-Fi 5 802.11ac/a/b/g/n 2X2 MIMO
- Bluetooth 5.0 compatible avec Bluetooth 2.1+Enhanced Data Rate (EDR)
- Connecteur de bord MXM à 314 broches
- Stockage – SDIO (4 bits) compatible avec la norme SD/SDIO, jusqu’à la version 3.0
- Interfaces d’affichage
- HDMI 2.0a (option BoM)
- MIPI DSI à 4 voies
- LVDS double canal 18/24 bits
- Caméra – MIPI CSI 4 voies
- Audio – 2 codecs audio I2S ou SWD situés sur la carte porteuse ; résolution audio de 16 bits à 32 bits et fréquence d’échantillonnage jusqu’à 192 KHz
- La mise en réseau
- 2x Gigabit Ethernet avec mise en réseau sensible au temps (TSN)
- Ethernet 10 Gbit/s avec TSN
- USB – 2x USB 3.0, 3x USB 2.0, 1x USB 2.0 OTG
- PCIe – 2x PCIe x1 Gen3
- Autres interfaces périphériques
- 4x interfaces UART SER1,2 (CTS/RTS) / SER0,3 (TX/RX/CTS/RTS)
- 2x CAN2.0B uniquement ou mode mixte CAN2.0B et CAN FD, débit de données jusqu’à 8 Mbps
- 2x IPS
- 4x interfaces I2C jusqu’à 1 Mbit/s en mode rapide Plus
- 14x GPIO avec interruption, un GPIO avec PWM
- Sécurité
- Stockage de clés multiples et support utilisateur
- Type de clé : AES-128/192/256, ECC 256/384
- Importation/Création/Dérivation/Mise à jour/Suppression de clé
- Cryptographie à clé publique asymétrique renforcée par SCA – RSA jusqu’à 4 096 ; Courbe elliptique jusqu’à P-512 avec courbes NIST ; Brainpool P-512, P-384
- Cryptographie symétrique renforcée par SCA – Modes AES-128/192/256 : GCM, ECB, CBC, CTR, CCM, XCBC-MAC, KTS (256)
- Contrôleur de carte SEMA – Surveillance de tension/courant, séquençage de puissance, informations logistiques et médico-légales, contrôle de bus I²C, contrôle GPIO, minuterie de surveillance
- En-tête de débogage – connecteur de câble plat polyvalent à 30 broches à utiliser avec le module de débogage DB-30 en option ; fournit JTAG, UART, points de test de puissance ; LED de diagnostic, alimentation, réinitialisation, configuration de démarrage
- Tension d’alimentation – 5 VCC +/- 5 %
- PMIC – PF0900, PF5301, PF5302
- Dimensions – 82 x 50 mm (facteur de forme SGET SMARC Spécifications 2.1)
- Plage de température – Standard : 0°C à 60°C ; robuste : -40°C à 85°C
- Humidité
- Fonctionnement – 5 à 90 % HR, sans condensation
- Stockage – 5-95 % HR (et fonctionnement avec vernissage)
- Chocs et vibrations
- CE 60068-2-64 et CEI-60068-2-27
- MIL-STD-202F, méthode 213B, tableau 213-I, condition A et méthode 214A, tableau 214-I, condition D
- HALT – Contrainte thermique, contrainte vibratoire, choc thermique et test combiné
La société fournit un support standard pour Yocto Linux et Android, mais un support étendu est également disponible pour VxWorks. ADLINK proposera également la carte d’évaluation i-Pi SMARC iMX95 avec un support I-Pi SMARC Plus, un module SMARC LEC-IMX95 avec NXP i.M95 et 4 Go de mémoire LPDDR5 soudée et 32 Go d’eMMC, un adaptateur secteur USB-C 19 V CC, et un câble micro USB. Nous avons peu de détails à ce sujet, mais il ressemblera à l’I-Pi SMARC 1200 que nous avons précédemment examiné, juste avec un système sur module différent.
Toutes les informations sont préliminaires à ce stade, et vous pouvez retrouver plus de détails sur la page produit du module NXP i.MX 95 SMARC 2.1 ainsi que sur le site i-Pi pour le kit d’évaluation.
iWave iW-RainboW-G61M
Caractéristiques et spécifications clés du iW-RainboW-G61M :
- SoC – NXP i.MX 95 comme décrit ci-dessus
- Mémoire système – 16 Go LPDDR5
- Stockage – Flash eMMC 16 Go et Flash QSPI 16 Mbits
- Sans fil – Connectivité Wi-Fi 6 et Bluetooth 5.3
- Connecteur de bord MXM à 314 broches
- Stockage – SD 4 bits
- Interfaces d’affichage – 2x LVDS, 1x HDMI
- Caméra – MIPI CSI 4 voies, MIPI CSI 2 voies
- Audio-2x I2S
- La mise en réseau
- 2x interfaces Gigabit Ethernet
- 1x SerDes (10 Gbit/s)
- USB – 4x hôte USB 2.0, 1x USB 3.0 OTG
- PCIe-2x PCIe 3.0×1
- Autres périphériques – 2x CAN, 3x I2C, 2x SPI, 2x UART avec CTS & RTS, 1x UART sans CTS & RTS, 14x GPIO
- Déboguer l’UART
- Entrée d’alimentation – 5 V/2,5 A via le connecteur SMARC Edge
- Dimensions – 82 x 50 mm (norme SMARC v2.1.1)
- Plage de température – -40°C à +85°C
- Certifications environnementales – Conforme REACH et RoHS3
Le support logiciel est quelque peu déroutant car iWave Systems répertorie à la fois un BSP Linux 6.6 et un support pour Linux 6.1.55… La société fournit également un kit d’évaluation avec accès à toutes les fonctionnalités du système sur module SMARC.
Caractéristiques principales du kit d’évaluation :
- Stockage – Emplacement pour carte SD
- Sortie vidéo – connecteur HDMI Type-A, connecteur LVDS 20 broches
- Caméra I/F – Connecteur de caméra MIPI CSI
- Audio – 2x prise d’entrée et de sortie audio via le codec I2S
- Mise en réseau – 2x prises Gigabit Ethernet RJ45
- USB
- 2 ports USB 2.0 hôte Type-A
- 1x port microAB USB 2.0 OTG
- 1x port hôte USB 3.0 de type A
- 1x port USB 3.0 Type-C OTG
- 2x en-tête CAN
- Expansion
- 1x emplacement PCIe
- Prise PCIe M.2 KEY-B
- En-têtes GPIO
- Alimentation – 12 V/2 A via prise DC
- Dimensions – 120×120 mm (carte mère Nano-ITX)
iWave Systems propose diverses solutions de boîtier et de refroidissement pour le kit d’évaluation. Plus de détails sur le SoM et le devkit peuvent être trouvés sur la page produit.
Nous n’avons pas encore parlé de prix et de disponibilité. En effet, même si NXP a probablement commencé à proposer des échantillons de processeur i.MX95 à ses clients à la fin de l’année dernière, la société s’attend désormais à ce que la production de masse démarre au quatrième trimestre 2024 ou au premier trimestre 2025. J’ai également remarqué deux autres modules SMARC NXP i.MX95 à venir, à savoir l’Advantech ROM-5820 et l’Avnet SM2S-IMX95, il y aura donc de nombreuses options en temps voulu.
Retrouvez l’histoire de Raspberry Pi dans cette vidéo :
