Renesas RZ/G3E : Découverte du système SIP MSRZG3E pour applications industrielles et HMI

ARIES Embedded MSRZG3E OSM-compliant SiP with Renesas RZ/G3E SoC

Selon cnx-software, le MSRZG3E, qui fait partie du système intégré Bélier, apporte une solution complète en tant que Système en package (SiP) conforme à l’OSM. Ce système repose sur le MPU de Renesas RZ / G3E, spécifiquement conçu pour une variété d’applications allant des interfaces homme-machine (HMI) aux secteurs industriel, médical, et de l’EDA.

Renesas RZ/G3E et jusqu’à 512 GOP : Dominez vos projets AI

Au cœur de ce SoC Renesas RZ / G3E, on trouve un processeur ARM quadricœur Cortex-A55. Cette architecture inclut également un noyau en temps réel Cortex-M33 et un NPU d’éthique-U55, capable d’atteindre des performances allant jusqu’à 512 GOP pour le traitement de l’intelligence artificielle (IA). En termes de connectivité, il offre une multitude de ports tels que les PCIe Gen3, USB 3.2 et Dual Gigabit LAN, et prend en charge diverses interfaces comme Can FD, UART, I2C, SPI et ADC. Sur le plan multimédia, le système gère des écrans doubles, une entrée pour caméras via MIPI-CSI, et supporte les codecs vidéo H.264 et H.265. Sa flexibilité est accentuée par une mémoire RAM LPDDR4 allant de 512 Mo à 8 Go et un espace de stockage flash EMMC de 4 Go à 64 Go, tout en étant conçu pour fonctionner dans des conditions de température variant de -40 °C à +85 °C en version industrielle.

SIP compatible MSRZG3E OSM intégré Bélier avec Soc Renesas RZ / G3E

Kit d’évaluation MSRZG3EEVK : Une approche réussie pour le prototypage

La société propose également un kit d’évaluation, le MSRZG3EEVK, qui facilite l’exploration des fonctionnalités du SiP MSRZG3E intégré. Ce kit, conforme à la norme OSM, supporte l’intégration sans connecteur, ce qui le rend particulièrement adapté aux solutions à espace réduit. Le module principal intègre le CPU R9A09G047E57GBG et offre 2 Go LPDDR4 RAM ainsi que 8 Go EMMC Nand Flash. Il est également équipé d’un connecteur FPC pour l’affichage et d’un port Ethernet Gigabit RJ45 pour la connectivité réseau. En matière de connectivité USB, il comprend un port de type hôte et un port USB OTG Microab.

Kit d'évaluation MSRZG3EEEVK RZ / G3E avec le module OSM RENESAS RZ / G3E

Kit d’évaluation MSRZG3EEEVK RZ / G3E

Le kit d’évaluation, qui devrait être disponible à partir du troisième trimestre 2025, n’a pas encore de prix annoncé. Pour un prototypage rapide, des ressources telles que des fiches techniques, diagrammes de blocs et diverses notes d’applications sont mises à disposition. Les détails sur la page produit et le communiqué de presse de la société devraient fournir plus d’informations à ce sujet.

Schéma de bloc de kit d'évaluation MSRZG3EEEVK RZ / G3E

Schéma de bloc de kit d’évaluation MSRZG3EEEVK

En conclusion, le MSRZG3E et le kit d’évaluation MSRZG3EEVK ouvrent de nouvelles possibilités pour les développeurs en quête de solutions performantes et compactes. Les spécificités techniques et les ressources associées promettent une expérience de développement riche en possibilités.

  • PalapinÄ— MSR Eliksyras 3
  • MSR DragonFly Kit de service d'expédition Noir