Qualcomm dévoile le modem Snapdragon X80 5G avec connectivité satellite NB-NTN, AI Hub et puce FastConnect 7900 WiFi 7

Le Mobile World Congress 2024 (MWC 2024) vient de commencer et Qualcomm a fait trois annonces majeures avec l’introduction du modem Snapdragon X80 5G avec connectivité satellite NB-NTN, du Qualcomm AI Hub avec plus de 75 modèles d’IA optimisés pour les processeurs Snapdragon et du FastConnect 7900 WiFi 7, Bluetooth et puce Ultra Wideband (UWB).

Système modem-RF Snapdragon X80 5G

Spécifications du modem Snapdragon X80 5G :

• Vitesse de téléchargement maximale – 10 Gbit/s
• Vitesse de téléchargement maximale – 3,5 Gbit/s
• Spécifications du modem cellulaire-RF – Agrégation 10 CC en mmWave, agrégation 5 CC en 5G sous-6 GHz
• Technologie cellulaire
  • 5G NR, inférieur à 6 GHz
  • Partage dynamique du spectre (DSS)
  • LTE, WCDMA, LAA, TD-SCDMA, GSM/EDGE, CBRS
  • mmWave, agrégation de porteuses sub-6 (FDD-FDD) agrégation de porteuses sub-6 (TDD-TDD), 5G FDD, 5G TDD, agrégation de porteuses sub-6 (FDD-TDD)
  • 5G SA (autonome), 5G NSA (non autonome)
  • F + F ULCA, FDD UL MIMO, liaison montante commutée, prêt pour 3GPP R18 (prêt pour 5G Advanced), agrégation de porteuses de liaison descendante 6x CA sub-6, 1024-QAM sub-6, FR1 + FR2 CA
  • Prend en charge toutes les bandes 5G mondiales, de 0,6 à 41 GHz
• Multi SIM : prise en charge double SIM Qualcomm® DSDA Gen 2 (double données)
• Technologies d’amélioration des performances
  • Suite Qualcomm 5G à latence ultra-faible
  • Technologie Qualcomm Smart Transmit Gen 5 prenant en charge NB-NTN et la liaison montante supplémentaire
  • Processeur Qualcomm 5G AI Gen 2 avec accélérateur tenseur dédié Qualcomm 5G AI Suite Gen 3 permettant des améliorations de performances améliorées par l’IA en termes de gestion de l’énergie, de couverture, de latence et de QoS, de gestion des faisceaux mmWave assistée par l’IA (extension de la plage mmWave (SA) pour CPE et Localisation GNSS basée sur l’IA Gen 3
  • Suite logicielle Qualcomm Advanced Modem-RF
  • Boost de liaison descendante RF Qualcomm
  • Satellite Muflier
  • Optimisation de la liaison montante Qualcomm RF
  • Qualcomm 5G PowerSave Gen 5 avec prise en charge de Rel 17 PDCCH Skip et Qualcomm Power RF Efficiency Suite
• Suite logicielle Qualcomm Advanced Modem-RF avec
  • Qualcomm Smart Network Selection Gen 3 permet d’améliorer les performances en fonction du contexte pour les scénarios d’utilisation et la sélection de réseau sur l’appareil, basée sur l’apprentissage.
  • Annulation des interférences non linéaires
  • Qualcomm DSDA Gen 2 – Dual Data avec prise en charge sur les bandes mondiales
  • Qualcomm Smart Transmission Gen 5
  • Liaison montante commutée (FDD-TDD) – Dans le monde entier
  • Liaison montante supplémentaire – Chine

L’année dernière, Qualcomm a introduit la communication bidirectionnelle « Snapdragon Satellite » basée sur les services Iridium, mais elle a finalement été abandonnée. Au lieu de cela, la société a commencé à proposer des solutions satellites 5G NTN standardisées pour le marché de l’IoT avec les modems IoT par satellite Qualcomm 212S et 9205S, et maintenant la technologie a trouvé sa place dans le modem Snapdragon X80 5G conçu pour les smartphones et les ordinateurs portables, ainsi que XR, applications automobiles, IoT industrielles, réseaux privés et accès sans fil fixe.

Les appareils commerciaux alimentés par Snapdragon X80 devraient être lancés au deuxième semestre 2024. Plus de détails peuvent être trouvés sur la page produit.

Qualcomm IA Hub

Les processeurs Qualcomm Snapdragon prennent en charge l’accélération de l’IA depuis quelques années, mais afin de simplifier la mise en œuvre de l’IA sur appareil dans les applications mobiles, Qualcomm a lancé l’AI Hub qui propose une bibliothèque de plus de 75 modèles d’IA pré-optimisés.

Les modèles incluent Segment-Anything, la génération d’images IA basées sur du texte à diffusion stable, le modèle de reconnaissance vocale automatique (ASR) Whisper Base pour la transcription et la traduction multilingues, TrOCR pour la reconnaissance optique de caractères (OCR) sur les textes imprimés et manuscrits, la détection de visage MediaPipe. , la détection d’objets en temps réel Yolo v7, le clip Open AI pour les tâches de vision et de langage telles que la similarité d’image/texte et la classification d’image, et le grand modèle de langage Baichuan 7B (LLM) fonctionnant avec les langues chinoise et anglaise, entre autres.

Les modèles fonctionneraient sur une gamme de plates-formes Snapdragon et Qualcomm, à savoir Snapdragon 8 Gen 3/2/1 Mobile, Snapdragon 888, Snapdragon 865, Snapdragon 855, Snapdragon 845, Snapdragon 778, Snapdragon XR2+ Gen 2/1, Snapdragon XR1+ Gen. 2/1 et Qualcomm Robotics RB5. Vous trouverez les modèles d’IA sur Qualcomm AI Hub, Hugging Face et GitHub et les développeurs peuvent également exécuter les modèles eux-mêmes avec quelques lignes de code sur des appareils hébergés dans le cloud et alimentés par les plates-formes Qualcomm.

FastConnect 7900 WiFi 5, Bluetooth 5.4 et puce UWB

Qualcomm a introduit la puce FastConnect 7800 WiFi 7 et Bluetooth 5.3 en 2022, et le FastConnect 7900 s’appuie sur cela avec une radio WiFi 7 optimisée pour une faible consommation, Bluetooth 5.4 et diverses normes UWB ajoutant la prise en charge de la proximité et de la localisation en intérieur.

Spécifications du FastConnect 7900 :

• Wi-Fi 7
  • Générations – Wi-Fi 6, Wi-Fi 6E, Wi-Fi 7
  • Normes – 802.11b, 802.11g, 802.11n, 802.11ac, 802.11a, 802.11ax, 802.11be
  • Prise en charge de 6 GHz, 5 GHz et 2,4 GHz
  • Débit de données jusqu’à 5,8 Gbit/s en utilisant la modulation 4K QAM et une bande passante de canal de 320 MHz (canal unique ou 160 + 160 avec simultanée haute bande)
  • Jusqu’à 4,3 Gbit/s avec QAM 4K et bande passante de canal combinée de 240 MHz en utilisant plusieurs flux du spectre 5 GHz disponible dans le monde entier
  • Caractéristiques – Passpoint, TDLS, OFDMA (UL/DL), gestion de la qualité de service Wi-Fi, MU-MIMO (UL/DL), connectivité optimisée Wi-Fi, Wi-Fi Aware R3, localisation Wi-Fi, Miracast, Voice-Enterprise , Multi-Link High Band Simultaneous (HBS), Target Wake Time, Technologie XPAN
  • Sécurité
    • WPA3 Enhanced Open, FIPS 140-2, TLS, WPA2, AES-CCMP, PAP, MS-CHAP, PEAP, EAP-TLS, WEP 128 bits, MS-CHAPv2, WPA2-PSK, EAP-TTLS, WEP 64 bits , AES-GCMP 256 bits,
    • Cryptage : AES-GCMP 256 bits, AES-CCMP 128 bits
    • Cadres de gestion protégés, WPA3 Personal, WPA3 Enterprise, WPA3 Easy Connect, AES-GCMP 128 bits
  • La technologie HBS (High Band Simultaneous) offre des liaisons multiples de performances 5 et/ou 6 GHz
  • Consommation d’énergie 40 % inférieure à celle de la génération précédente (FastConnect 7800)
• Bluetooth 5.4
  • Codecs audio – Qualcomm aptX, aptX Adaptive, aptX Voice, aptX Lossless
  • Technologies audio
    • Technologie Snapdragon Sound et Qualcomm XPAN (réseau personnel étendu)
    • Mode de jeu à faible latence avec canal de retour vocal
    • LE Audio
    • Audio spatial
    • Enregistrement stéréo
    • Prise en charge audio multi-flux pour les véritables écouteurs sans fil
• UWB
  • Normes – IEEE 802.15.4z, Fine Ranging (FiRa), Car Connectivity Consortium (CCC)
  • Chaîne de transmission – 1
  • Chaînes de réception – 3
  • Caractéristiques – Temps de vol (ToF) et angle d’arrivée (AoA) pour permettre des « expériences de proximité » telles que les clés numériques, la recherche d’objets et la navigation intérieure.
• Numéro de pièce – WCN7880 et WCN7881 (on ne sait pas quelles sont les différences entre les deux SKU)
• Processus – 6 nm

Le FastConnect 7900 devrait être trouvé dans des produits tels que les smartphones, les ordinateurs mobiles et les casques VR/XR à partir du deuxième semestre 2024. De plus amples informations peuvent être trouvées sur la page produit.

L’annonce de Qualcomm peut également fournir des détails et des liens supplémentaires sur les nouveaux Snapdragon X80, FastConnect 7900 et Qualcomm AI Hub.

Retrouvez l’histoire de Raspberry Pi dans cette vidéo :