Processeurs mobiles hybrides Intel Lunar Lake pour intégrer la mémoire LPDDR5X (MoP) sur puce

Bien que les processeurs mobiles Intel Meteor Lake ne soient pas encore disponibles, nous avons déjà une fuite qui fournit de nombreux détails sur la famille de processeurs mobiles hybrides Lunar Lake de nouvelle génération (LNL MX) avec prise en charge de conceptions de puissance de base de 8 W à 30 W et 16 Go. ou 32 Go de mémoire LPDDR5x sur puce (Memory-on-Package ou MoP) pour offrir une bande passante mémoire plus élevée avec un encombrement et une puissance réduits.

Développé en collaboration avec Microsoft, le nouveau processeur Lunar Lake sera doté de quatre cœurs P et de quatre cœurs E basse consommation, d’une architecture NPU et GPU de nouvelle génération pour les charges de travail d’IA et d’une gestion améliorée de l’énergie pour une consommation d’énergie réduite (scénario de 40 % réduction de puissance) et une durée de vie améliorée de la batterie.

Quatre SKU sont actuellement prévus avec 16 Go ou 32 Go de mémoire LPDDR5X double canal :

• Core 7 MS3 (+ MoP) – Processeur octa-core « 12M » avec 4x P-cores, 4x E-Cores, GPU Xe2-LPG 8 cœurs et NPU 6 tuiles (12K9M)
• Core 5 MS1 (+MoP) – Processeur octa-core « 8M » avec 4x cœurs P, 4x cœurs E, GPU Xe2-LPG à 7 cœurs et NPU à 5 tuiles (10K7,5M)

Il semble qu’Intel Meteor Lake n’aura que quatre modèles au lieu de proposer plusieurs SKU avec très peu de différences comme c’était le cas par le passé. Lorsqu’il est configuré à 8 W, le processeur pourra fonctionner dans des systèmes sans ventilateur, et 17 W à 30 W conviendront aux systèmes plus puissants mais activement refroidis.

Le tableau ci-dessus compare les fonctionnalités des plates-formes Alder Lake, Meteor Lake et Lunar Lake et certains des points forts de ces dernières incluent :

• Processeur – Processeur hybride octa-core avec conception 4P (architecture LionCover) + 4E (architecture Skymont), 8 Mo de cache
• Graphiques – Le GPU prend en charge le traçage de rayons en temps réel, des performances à peu près équivalentes à celles d’Apple M2 avec 12 W TDP/PBP
• VPU – Décodage vidéo matériel H.266/VCC
• Accélérateur d’IA – NPU 4.0
• Mémoire – LPDDR5x-8533 MoP
• Interfaces d’affichage
  • eDP 1.4 et 1.5
  • HDMI 2.1
  • DisplayPort 2.1
• Caméra – IPU4 intégré prenant en charge jusqu’à quatre caméras simultanées, HDR
• Audio – Audio HD jusqu’à 192 kHz/24 bits, DSP 5 cœurs
• La mise en réseau
  • MAC Gigabit Ethernet fonctionnant avec le contrôleur Intel i219
  • CNVio3 WiFi 7 « intégré » et Bluetooth 5.4 via le module MIMO « BE201 » 2×2
• Interfaces haut débit
  • 4x PCIe Gen5, 4x PCIe Gen4
  • 3x 40 Gbit/s Thunderbolt4/USB4
  • 2x 10 Gbit/s USB 3.2
• Débogage – « Débogage en boîte fermée » sur le port Type-C
• Gestion de l’alimentation – Alimentation électrique PMIC
• Emballage – 27 × 27,5 mm (BGA2883) ; hauteur : 1,34 mm (16 Go de RAM), 1,58 mm (32 Go de RAM)
• Processus – TSMC N3B

Nous voyons de la mémoire Package-on-Package (PoP) dans les SoC Arm depuis des années, mais sauf erreur de ma part, c’est la première fois que je vois un processeur Intel avec mémoire intégrée, et la société l’appelle « Mémoire sur package ». », ou MoP pour les courts métrages, à la place.

Les processeurs hybrides mobiles Intel Lunar Lake devraient être lancés dans le courant de 2024, et ce serait probablement au deuxième semestre 2024 étant donné que la famille de processeurs mobiles Meteor Lake n’a pas encore été lancée. Les diapositives ci-dessus ont été initialement publiées sur Twitter/X, mais des copies des diapositives ont finalement été sélectionnées par Videocardz à partir d’une publication sur les forums Anandtech.

Retrouvez l’histoire de Raspberry Pi dans cette vidéo :