Selon cnx-software, des efforts ont été réalisés pour rendre les cartes de développement MCU plus accessibles pour les utilisateurs, en mettant l’accent sur la facilité de connexion des fils et composants. En revanche, lhm0 a choisi une approche différente en créant des planches à pain en 3D, spécialement optimisées pour les cartes de développement comme le Raspberry Pi Pico et l’ESP32.
Pico et ESP32 : Design adapté avec 5 modèles uniques
Habituellement, un Raspberry Pi Pico ne laisse disponible que deux rangées de chaque côté d’une planche à pain standard, tandis que certaines variantes du ESP32 peuvent occuper toutes les rangées, rendant leur utilisation complexe. L’innovation dans cette conception réside dans l’ouverture centrale des planches à pain, permettant à ces cartes d’utiliser seulement deux rangées de chaque côté sur la planche à pain imprimée en 3D. Cela laisse quatre rangées de chaque côté disponibles pour les connexions, sans oublier les rangées situées en haut et en bas pour encore plus de flexibilité.
Actuellement, il existe un total de cinq modèles de planches à pain, bien que seules deux variantes soient représentées sur les photos. Ces modèles incluent le Pico version 1 avec un espacement des broches de 7 x 2,54 mm (17,78 mm), le Pico version 2 qui présente un espacement de broches divisé en 24 lignes avec un espacement de 17,78 mm pour le Raspberry Pi Pico et 39 lignes avec un espacement de 7,62 mm pour les circuits intégrés DIL. Pour ce qui est de l’ESP32, la version 1 propose un espacement des broches de 10 x 2,54 mm (25,40 mm), tandis que les versions 2 et 3 présentent des configurations d’espacement variées, offrant ainsi un bon choix d’options pour différents projets.
Impression 3D : paramètres pour créer les planches à pain
Les utilisateurs intéressés peuvent se rendre sur GitHub pour accéder aux fichiers sources d’Autodesk Fusion, aux modèles STL ainsi qu’aux fichiers d’impression 3MF, facilitant leur utilisation avec Bambu Studio. Lors de l’impression 3D, il est recommandé d’utiliser du PLA ou ABS/ASA pour garantir une bonne résistance à la chaleur, avec une hauteur de couche de 0,2 mm et un diamètre de buse de 0,4 mm. Pour le remplissage, un taux de 50% est conseillé, et pas de supports ne sont requis pour la carte principale. D’autre part, les utilisateurs ont la possibilité de suspendre l’impression pour insérer des écrous M2 pour le montage par vis, ou de coller la plaque inférieure sur la carte.
Il est important de noter que même si les composants plastiques constituent une partie de la conception, des contacts métalliques sont nécessaires pour un fonctionnement optimal. Toutefois, l’accès à ces morceaux métalliques peut s’avérer limité. Par conséquent, les instructions pour démanteler une planche à pain standard afin de récupérer les contacts à ressort métalliques sont également fournies.
Pour finaliser votre planche à pain, les contacts à ressort doivent être installés rangée par rangée dans le nouvel assemblage. Une fois les rangées horizontales en place, il vous suffira d’insérer les contacts pour les rails d’alimentation sur les côtés gauche et droit.
Finalement, pour compléter l’assemblage de votre planche à pain, il faut unir les plaques supérieure et inférieure à l’aide de vis ou de colle, et vous serez alors prêt à démarrer vos projets de développement.
Via Hackster.io