PC industriel SolidRun Bedrock RAI300 : performances AMD Ryzen AI 9 HX 370 pour l’IA

Soldrun Bedrock RAI300 industrial PC

Selon cnx-software, le SolidRun Bedrock RAI300 se distingue comme étant le tout premier PC industriel propulsé par le puissant processeur mobile AMD Ryzen AI 9 HX 370, qui propose un total de 12 cœurs et 24 threads. Bien que ce processeur soit habituellement réservé aux portables IA haut de gamme, il est désormais intégré dans un environnement industriel.

50 TOPS NPU et taille compacte : des capacités d’IA inégalées

Le Bedrock RAI300 se présente comme un ordinateur sans ventilateur, capable de supporter jusqu’à 128 Go de mémoire SO-DIMM DDR5. Ce modèle permet d’exécuter des modèles d’intelligence artificielle grâce à son NPU qui délivre jusqu’à 50 TOPS, atteignant 80 TOPS en performances combinées. En termes de stockage, il est équipé de jusqu’à trois disques au format M.2 NVMe 2280 PCIe Gen4 x4. Pour l’affichage, les utilisateurs peuvent connecter jusqu’à quatre écrans via les sorties HDMI 2.1 et DisplayPort 2.1, tout en bénéficiant de plusieurs options de connectivité, comprenant jusqu’à quatre ports Ethernet à 2,5 Gbit/s.

PC industriel Soldrun Bedrock RAI300
Modèles carrelage vs 60 W

128 Go DDR5 et modularité : un PC pour toutes les applications

Le SolidRun Bedrock RAI300 se décline en deux modèles, incluant un modèle fin « Tile » et un « modèle 60 W » plus épais, permettant de répondre à différentes exigences de dissipation thermique, variant de 8 W à 54 W. En matière de mémoire, l’ordinateur supporte jusqu’à 128 Go de RAM DDR5-5600, accessible via deux emplacements SO-DIMM. Au niveau du réseau, il dispose de quatre ports RJ45 2,5 GbE pour une connectivité avec les contrôleurs Intel I226, avec la possibilité d’ajouter une connectivité cellulaire 4G LTE / 5G grâce à un module Quectel. Les options de connectivité USB incluent un port USB4 Type-C et trois ports USB 3.2, offrant une grande flexibilité aux utilisateurs.

L’architecture modulaire permet aux utilisateurs de personnaliser leur système en fonction de leurs besoins, utilisant un système sur module (SoM) intégrant le SoC, la mémoire, le stockage et la puce TPM 3.0. Ce design modulaire se traduit également par des variations dans le nombre de ports Ethernet et interfaces d’affichage entre les modèles.

Support sur rail DIN Solidrun Bedrock RAI300
Montage sur rail DIN

Modularité et compatibilité : un choix flexible pour l’industrie

Le Bedrock RAI300 est compatible avec plusieurs systèmes d’exploitation, y compris Windows 10/11/IoT et diverses distributions Linux, tout en prenant en charge la plateforme open source AMD ROCm 7. Cette compatibilité est essentielle pour les applications nécessitant un calcul accéléré par GPU, particulièrement pour les tâches d’intelligence artificielle.

Enfin, le SolidRun Bedrock RAI300 est disponible à la vente, cependant, les informations précises sur le prix ne sont pas communiquées publiquement. Les intéressés devront demander un devis. Pour plus de détails, visitez la page du produit.

Schéma fonctionnel du PC industriel AMD Ryzen AI 9 HZ 370
Schéma fonctionnel