Panasonic Pan B511-1C Bluetooth 6.0 et 802.15.4 Le module dispose de trous castellés et d’empreinte LGA

L’industrie Panasonic a récemment introduit le module PAN B511-1C Bluetooth 6.0 et 802.15.4 basé sur le SOC nordique semi NRF54L15 et conçu pour une communication sans fil ultra-faible.

Le module compact intègre une antenne de puce, une mémoire flash de 32mbit, deux cristaux et le nordique NRF54L51 qui fournit un microcontrôleur Cortex-M33 à 128 MHz avec Bluetooth 6.0 (LE), Thread, Zigbee et Matter, ainsi que plusieurs périphériques tels que SPI, UART, I2S, PWM et ADC. Le PAN B511-1C met également en œuvre les fonctionnalités de sécurité pour prendre en charge le démarrage sécurisé, les mises à jour sécurisées du micrologiciel, l’accélération cryptographique et la détection de sabotage, ce qui le rend adapté à une gamme d’automatisation industrielle, à la maison intelligente, à des applications médicales (portables) et à la batterie.

PAN B511-1C Spécification du module:

• Soc – Semi-conducteur nordique NRF54L15
  • Cœurs MCU
    • ARM Cortex-M33 avec ARM TrustZone @ 128 MHz
    • Coprocesseur RISC-V pour périphérique définie par logiciel
  • Mémoire – 256KB SRAM
  • Stockage – Mémoire non volatile de 1,5 Mo
  • Sans fil
    • Bluetooth 6.0
      • Débit de données – 2 Mbps, 1 Mbps, 500Kbps, 125 Kops
      • Caractéristiques
        • AOA / AOD
        • Sondage de canal
    • 802.15.4 Radio pour Thread / Zigbee / Matter
    • Protocole nordique propriétaire 2,4 GHz jusqu’à 4 Mbps
    • Fréquence – 2402 à 2480 MHz
    • Power TX – jusqu’à + 8dbm
    • Sensibilité Rx (Bluetooth) – -98 dBm à 1 Mo / s et -106 dBm à 125 kb / s en mode LE (longue portée)
• Antenne – Antenne à puce embarquée avec un coussin RF-Bottom
• Périphériques
  • 32x gpios
  • SPI / UART à grande vitesse
  • 4X SPI / UART / TWI
  • PDM, I2S, PWM, QDEC, ADC (14 bits)
• Sécurité – ARM Trustzone-m
• Tension d’alimentation – 1,7 V à 3,6 V
• Dimensions – 10,35 x 9,8 x 1,9 mm (trous hybrides castel et empreinte LGA)
• Plage de températures – -40 ° C à 85 ° C
• Certifications – À certification pour CE Red, FCC, ISED et MIC

Le module PAN B511-1C prend en charge le SDK NRF Connect, qui comprend des RTO Zephyr, des piles de communication et des fonctionnalités de sécurité. Les outils de développement incluent NRF Connect pour le bureau et SEGGER Embedded Studio pour la programmation et le débogage.

La société parle également du tableau d’évaluation PAN B511-1C EVB (ENW89861AXKF), qui donne accès aux interfaces GPIO, UART, SPI, I2C, ADC et PWM. Il dispose d’un débogueur J-Link Segger à bord pour le développement du micrologiciel. La carte prend en charge la mesure actuelle et l’intégration périphérique externe pour le prototypage et les tests. Malheureusement, Panasonic n’a pas partagé de photos, de fiches techniques ou d’autres informations concernant le conseil d’administration à ce stade.

Le bref produit répertorie trois numéros de pièces différents pour le module:

• ENW89861A1KF – La variante premium avec une horloge lente et une mémoire flash supplémentaire de 4 Mo
• ENW89861A2KF – La version standard avec une horloge lente mais pas de flash supplémentaire.
• ENW89861A3KF – La variante économique sans l’horloge lente ni le flash supplémentaire.

Remarque Le conseil d’évaluation ENW89861AXKF serait livré avec le module économique, mais dispose de mémoire de 8 Mo et d’une horloge lente sur l’EVB.

Un certain nombre de modules Bluetooth 6.0 sont lentement libérés sur le marché. Cela comprend les Silicon Labs BG22L et BG24L à faible coût, les SoC 6.0 ultra-faible BLE 6.0 pour les étiquettes de suivi des actifs et autres appliances compactes, et le module Kaga Fei ES4L15BA1 Bluetooth LE 6.0 et 802.15.4 avec un antenne ultra-compact 8,55 x 3,25 x 1,00 mm de taille et un antenne intégrée.

Panasonic dit que le module PAN B511-1C Bluetooth 6.0 et 802.15.4 est actuellement échantillonné et que la production de masse est prévue pour juin 2025. Plus d’informations peuvent être trouvées sur la page du produit et le communiqué de presse.

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