NXP IW623 : Le SoC Wi-Fi 6E Tri-Band et Bluetooth pour l’IoT et la Maison Connectée

Selon cnx-software, NXP a récemment dévoilé l’IW623, un SoC qui se distingue par sa connectivité Wi-Fi 6E Tri-Band et Bluetooth. Ce nouveau modèle s’ajoute à la gamme IW62X, qui a fait ses débuts avec l’IW620 en 2020, suivi par l’IW612 en janvier 2022, offrant un support pour les passerelles intelligentes. Plus récemment, NXP a présenté l’IW693 en septembre 2025, orienté vers des marchés à la fois industriels et automobiles.

IW623 avec 2×2 Mu-Mimo et 13 dBm : des connexions robustes pour les environnements chargés

Le SoC IW623 propose des caractéristiques avancées telles que 2 × 2 Mu-Mimo, OFDMA et Target Wake Time (TWT), facilitant une expérience de multi-streaming sans fil optimale. Sa commutation de canal agile et son planificateur adaptatif assurent une performance fiable même dans des environnements congestionnés. Avec un moteur de coexistence Wi-Fi/Bluetooth intégré, le IW623 permet un arbitrage matériel et logiciel pour garantir un fonctionnement fluide lorsque les deux radios sont actives. De plus, l’intégration d’un PA, d’un LNA et d’un commutateur permet de réduire le besoin de composants RF externes tout en augmentant la portée.

HW et sécurité : 1,8 V à 3,3 V et AEC-Q100 certifié pour les systèmes robustes

Pour ce qui est de la connectivité, l’IW623 propose des options PCIe et SDIO pour le Wi-Fi, ainsi qu’une interface UART pour le Bluetooth. La sécurité est également au rendez-vous avec le sous-système Edgelock de NXP, qui offre une accélération matérielle de la cryptographie, un démarrage sécurisé et des mesures anti-rollback. Le package HVQFN148, mesurant 11 × 11 × 0,85 mm, est conçu pour fonctionner dans une plage de températures de -40 ° C à + 105 ° C, répondant ainsi aux spécifications automobiles AEC-Q100 Grade 2.

Les comparaisons avec l’IW693 révèlent que l’IW623 utilise un diplexeur simplifié remplaçant le commutateur RF SPDT, ce qui améliore l’efficacité du routage RF. Ce SoC est entièrement équipé pour les piles logicielles associées à Wi-Fi 6/6E, incluant les modes AP et STA, ainsi que des algorithmes avancés pour une coexistence optimale de Wi-Fi et Bluetooth.

NXP prévoit que des modules prêts à l’emploi basés sur l’IW623 seront disponibles auprès de partenaires dès le premier trimestre 2026. Pour davantage de détails, consultez la page produit ainsi que le communiqué de presse.