Selon cnx-software, le NXP i.MX 93W se distingue comme le premier système-in-package (SiP) MPU sans fil intégré de l’entreprise. Ce composant associe un processeur Cortex-A55 à double cœur (NXP i.MX 93) avec un iW610, qui prend en charge les technologies WiFi 6, Bluetooth LE, ainsi que la tri-radio 802.15.4, le tout intégré dans une seule puce.
Performances du NXP i.MX 93 avec Cortex-A55 à 1,7 GHz et un gain d’espace de 60 composants
Mesurant 14,2 x 12 mm, le boîtier du NXP i.MX 93W intègre tous les composants radio nécessaires à la connectivité sans fil, ce qui permet de réduire l’encombrement sur le circuit imprimé (PCB). D’après NXP, cette conception permet également de simplifier le processus de conception des PCB, d’accélérer l’approbation réglementaire et de diminuer le temps de mise sur le marché.
3,7 GT/s pour la mémoire et un traitement AI rapide avec Arm Ethos-U65
Parmi ses autres caractéristiques, le NXP i.MX 93W est doté d’un processeur Arm Cortex-A55 qui peut atteindre 1,7 GHz, accompagné d’un noyau Cortex-M33 fonctionnant à 250 MHz pour le contrôle en temps réel. Ce SoC intègre également un GPU dédié à l’accélération graphique 2D ainsi qu’un MicroNPU Arm Ethos-U65 pour des performances AI optimisées. Il supporte jusqu’à 3,7 GT/s de bande passante mémoire grâce à une interface LPDDR4/LPDDR4X de 16 bits, garantissant des temps de réponse rapides pour diverses applications.
En ce qui concerne le stockage, le NXP i.MX 93W permet des connexions via 2 interfaces SD 3.0 qui peuvent également servir de SDIO 3.0 ou eMMC 5.1. Son interface d’affichage inclut des capacités MIPI DSI allant jusqu’à 1080p60 et du LVDS jusqu’à 720p60. En termes de connectivité réseau, ce SoC offre deux ports Gigabit Ethernet compatibles avec AVB et IEEE 1588, permettant une opération fluide et efficace.
Un système qui se connecte : AVB, Wi-Fi 6 à 114,7 Mbps et Bluetooth LE intégré
NXP propose également une prise en charge du Wi-Fi 6 avec un débit maximal de 114,7 Mbps. Ce réseau sans fil est accompagné d’une puissance d’émission pouvant atteindre +21 dBm, offrant ainsi une portée étendue et des fonctionnalités avancées comme le TWT (Target Wake Time) pour une efficacité énergétique améliorée. Le système inclut également des capacités Bluetooth LE, qui permettent des communications rapides et efficaces avec des périphériques compatibles, notamment grâce à des extensions publicitaires et une portée améliorée.
D’après NXP, le SiP i.MX 93W sera compatible avec des systèmes tels que Linux et FreeRTOS. Ce qui témoigne d’une conception adaptée aux nouvelles technologies d’IoT pour des applications variées comme les hubs de maisons intelligentes, des capteurs médicaux anx divers dispositifs de gestion énergétique. Actuellement, bien que cette innovation ait été présentée lors de l’Embedded World 2026, l’intégration dans des produits pourrait ne pas être immédiate, car il est prévu qu’elle soit disponible début 2027. Plus d’informations peuvent être obtenues sur la page dédiée au produit.