ARIES Embedded a récemment lancé deux systèmes sur modules (SoM) MRZG2LS et MRZV2LS compatibles SMARC, alimentés respectivement par un microprocesseur double cœur Renesas RZ/G2L Cortex-A55/M33 avec GPU Arm Mali-G31 et codec vidéo H.264 ( H.264) et un MPU Renesas RZ/V2L similaire ajoutant un accélérateur d’IA « DRP-AI » intégré pour les applications de vision.
Ce sont les premiers modules SMARC de l’entreprise et ils sont bien adaptés aux applications telles que les interfaces homme-machine (IHM) industrielles d’entrée de gamme, la vision embarquée, l’intelligence artificielle de pointe (edge-AI), le contrôle en temps réel, la connectivité Ethernet industrielle. , et des appareils intégrés dotés de capacités vidéo.
Caractéristiques et spécifications clés des MRZG2LS et MRZV2LS intégrés d’ARIES :
- SoC – Renesas RZ/G2L ou GZ-V2L avec
- Processeur d’application – Cortex-A55 à un ou deux bras jusqu’à 1,2 GHz
- Noyau en temps réel -Arm Cortex-M33
- GPU-Arm Mali-G31
- VPU – Codec H.264
- Accélérateur IA – DRP-AI sur Renesas RZ/V2l uniquement (MRZV2L SoM)
- Mémoire système – 512 Mo à 4 Go de RAM DDR4
- Stockage – Flash SPI NOR, Flash NAND eMMC de 4 Go à 64 Go
- Connecteur de bord MXM à 314 broches avec
- Affichage I/F – MIPI DSI
- Caméra I/F – MIPI CSI
- Mise en réseau – Double Gigabit Ethernet avec PHY
- USB – USB 2.0 hôte/OTG
- Série – UART, 2x CAN
- Analogique – CAN
- Autres E/S – I2C, SPI
- Dimensions – Conforme à la norme SGET SMARC 2.1
- Plage de température – Commercial : 0°C à +70°C ; industriel : -40°C à +85°C
Je ne trouve pas de documentation publique spécifique aux modules, mais il existe de nombreuses ressources et notes d’application pour les Renesas RZ/G2L et RZ/V2L utilisés dans la conception et les microprocesseurs sont pris en charge par un package Linux vérifié (VLP) comprenant le Distribution Linux de la plateforme d’infrastructure civile (CIP).
La société propose également deux kits d’évaluation – le MRZG2LSEVK et le MRZV2LSEVK – avec une carte porteuse SMARC 2.1 exposant respectivement toutes les interfaces des systèmes sur modules MRZG2LS (RZ/G2L) et MRZV2LS (RZ-V2L).
Ports et connecteurs sur la carte support :
- Stockage – Emplacement pour carte MicroSD
- Vidéo
- Sortie HDMI utilisant le convertisseur MIPI DSI vers HDMI
- MIPI CSI sur connecteur
- Mise en réseau – 2x ports Ethernet RJ45
- USB – USB 2.0 OTG sur USB micro AB, hôte USB 2.0 sur USB Type-A
- Expansion
- 2x bus CAN (DSub9)
- Embases au pas de 2,54 mm avec UART, I2C, SPI
- Débogage – Console via convertisseur sur USB micro AB
ARIES Embedded indique que les SoM MRZG2LS et MRZV2LS seront disponibles au quatrième trimestre 2023, mais les prix n’ont pas été rendus publics, même pour les kits de développement. De plus amples détails peuvent être trouvés sur les pages produits des SoM et des kits d’évaluation, ainsi que dans le communiqué de presse.
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