Le xMEMS Labs XMC-2400 est un micro-ventilateur de refroidissement à semi-conducteurs sans vibration sur puce d’une épaisseur de seulement 1 mm, conçu pour refroidir le processeur, les autres puces et les batteries des appareils à contraintes d’espace tels que les smartphones, les tablettes, les casques de réalité étendue, les ordinateurs portables, ainsi que les SSD.
Le XMC-2400 peut fournir jusqu’à 39 cc/sec de flux d’air et jusqu’à 1 000 Pa de contre-pression par instance tout en restant inaudible et en ne consommant qu’environ 30 mW. Il est également classé IP58 pour la résistance à l’eau et à la poussière. Il exploite le processus de fabrication que l’entreprise utilise pour ses haut-parleurs MEMS ultra-minces.
Spécifications xMEMS XMC-2400 :
- Ensembles de ventilation supérieure et latérale pour une intégration flexible dans différents facteurs de forme de système
- Débit bidirectionnel, réglable jusqu’à 39cc/sec
- Inaudible ; toutes les opérations mécaniques se font à des fréquences ultrasoniques
- Consommation électrique – 30 mW (estimée)
- Dimensions – 9,26 x 7,6 x 1,08 mm
- Poids – 150 mg
- SMT-refondable
- Indice de protection IP58
Deux forfaits seront proposés :
- Le boîtier à ventilation latérale XMC-2400-S prend en charge l’empilage des puces avec le processeur d’application ; un « dissipateur de chaleur » peut être utilisé comme couvercle pour transférer la chaleur de la « source de chaleur ». L’air froid s’écoule par les orifices d’aération inférieurs (8 d’entre eux), heurtant le « dissipateur de chaleur » et évacuant « l’air chaud » vers l’ouverture latérale.
- XMC-2400 – Ensemble ventilé par le haut qui permet au flux d’air de passer à travers les fentes du couvercle pour souffler sur la « source de chaleur » afin de la refroidir
Ce n’est pas la première fois que nous rencontrons une « solution de refroidissement actif à semi-conducteurs », puisque nous avons abordé l’année dernière les puces de refroidissement Airjet qui peuvent dissiper jusqu’à 5 W ou 10 W selon le modèle et conviennent aux ordinateurs portables et aux mini PC tels que le Zotac PI430AJ Pico.
Le xMEMS XMC-2400 est une puce beaucoup plus petite, mieux adaptée aux systèmes avec une dissipation de puissance plus faible, mais qui peut néanmoins bénéficier d’un refroidissement pour des performances durables, une fiabilité améliorée, etc. xMEMS Labs a fourni un tableau de comparaison entre le XMC-2400 et l’AirJet Mini Slim (dissipation de 5 W).
Bien que les chiffres bruts soient toujours meilleurs pour l’Airjet Mini, le micro ventilateur de refroidissement sur puce XMC-2400 est impressionnant si l’on prend en compte les performances relatives, car il ne mesure que 1/39e de taille, offre une efficacité de refroidissement 16 fois supérieure et consomme beaucoup moins d’énergie.
L’un des avantages de la puce Airjet est qu’elle est disponible dès maintenant, même si elle n’est pas encore largement utilisée, probablement en raison de son prix (il ajoute 100 $ de plus au mini PC Zotac susmentionné) et de sa consommation électrique (1 W par puce). Le micro ventilateur de refroidissement sur puce xMEMS XMC-2400 doit encore faire ses preuves, et des échantillons ne sont attendus qu’au premier trimestre 2025, la production de masse suivant en 2026. Des informations supplémentaires peuvent être trouvées sur la page produit et dans le communiqué de presse. Le xMEMS XMC-2400 sera également présenté aux « principaux clients et partenaires » le mois prochain lors d’événements en direct à Shenzhen et à Taipei.
Retrouvez l’histoire de Raspberry Pi dans cette vidéo :
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