Le System-in-Package (SiP) Octavo OSD32MP2 regroupe un SoC STM32MP25, une DDR4, une EEPROM et des composants passifs dans une seule puce

Octavo Systems OSD32MP2 est une famille de deux modules System-in-Package (SiP), comprenant l’OSD32MP2 et l’OSD32MP2-PM, basés sur le processeur STMicro STM32MP25 Arm Cortex-A35/M33 AI, la mémoire DDR4 et divers composants pour réduire le complexité, taille et coût total de possession des solutions basées sur les puces STM32MP2.

L’OSD32MP2 est un boîtier plus grand, mais toujours compact, de 21 x 21 mm avec le STM32MP25, la DDR4, l’EEPROM, les oscillateurs, le PMIC, les composants passifs et un RTC en option, tandis que l’OSD32MP2-PM est encore plus petit à 14 x 9 mm et combine le STM32MP25, la DDR4 et composants passifs dans une seule puce.

Spécifications OSD32MP2 :

• SoC-STMicro STM32MP25
  • Processeur – Jusqu’à 2 Arm Cortex-A35 64 bits à 1,5 GHz
  • MCU
    • 1x Cortex-M33 à 400 MHz avec FPU/MPU ;
    • 1x Cortex M0+ à 200 MHz dans le domaine SmartRun
  • GPU – GPU VeriSilicon 3D à 900 MHz avec prise en charge des API OpenGL ES 3.2 et Vulkan 1.2
  • VPU – 1080p60 H.264, décodeur/encodeur vidéo VP8
  • Unité de traitement neuronal – 1,35 TOPS
• Mémoire système – DDR4
• Stockage – EEPROM
• Accès à tous les périphériques STM32MP2 via BGA 437-ball, y compris
  • Affichage – Interfaces d’affichage MIPI DSI, LVDS et parallèle 24 bits à 4 voies jusqu’à une résolution de 1080p60
  • Caméra – Interface de caméra MIPI CSI-2 à 2 voies
  • Réseau – 2 + 1 (Switch) Gigabit Ethernet avec prise en charge TSN
  • USB et PCIe
    • PCIe Gen2 1 voie + hôte/périphérique USB2.0 HS OU USB 3.0 Type-C
    • Hôte USB 2.0 HS
  • Analogique – 3x CAN
  • Divers – 3x CAN-FD/TTCAN, 3x SDIO et plus
• Autres composants – Oscillateurs, composants passifs, RTC en option
• Gestion de l’alimentation
  • PMIC-STPMIC2
  • Tout le séquençage de puissance géré en interne dans SiP
  • Rails disponibles pour les utilisateurs du système.
• Dimensions – Boîtier BGA 21 x 21 mm (BGA 437 billes) avec espacement BGA de 1,0 mm
• Plage de température – 0° à 85°C ou -40° à 85°C

L’OSD32MP2-PM est une version plus petite de l’OSD32MP2 toujours avec le processeur STM32MP25, la DDR4 et les composants passifs, mais sans EEPROM, oscillateurs et RTC.

Caractéristiques principales de l’OSD32MP2-PM :

• SoC – STMicro STM32MP25 comme décrit ci-dessus
• Mémoire système – DDR4
• Accès à tous les périphériques STM32MP2 via BGA 500 billes, y compris
  • Affichage – Interfaces d’affichage MIPI DSI, LVDS et parallèle 24 bits à 4 voies jusqu’à une résolution de 1080p60
  • Caméra – Interface de caméra MIPI CSI-2 à 2 voies
  • Réseau – 2 + 1 (Switch) Gigabit Ethernet avec prise en charge TSN
  • USB et PCIe
    • PCIe Gen2 1 voie + hôte/périphérique USB2.0 HS OU USB 3.0 Type-C
    • Hôte USB 2.0 HS
  • Analogique – 3x CAN
  • Divers – 3x CAN-FD/TTCAN, 3x SDIO et plus
• Autres composants – Composants passifs
• Dimensions – Boîtier BGA de 17 x 9 mm (BGA de 500 billes) avec un espacement BGA de 0,5 mm
• Plage de température – 0° à 85°C ou -40° à 85°C

Octavo Systems a une plus longue histoire de fourniture de solutions système dans un package basées sur Texas Instruments et la puce STMicro, en commençant par le SiP OSD3358 avec un TI Sitara AM3358 introduit en 2016 et trouvé dans le PocketBone SBC. Leur premier SiP basé sur une puce STMicroelectronics a été dévoilé en 2019 avec l’OSD32MP15x mélangeant le SoC STM32MP1 avec jusqu’à 1 Go de DDR3L et diverses autres puces.

Les avantages de l’utilisation d’un système intégré au lieu d’enrouler votre propre carte avec un processeur STM32MP2 incluent une conception de circuit imprimé plus simple sans avoir à vous soucier de l’interface DDR4 haute vitesse et de la gestion de l’alimentation, une carte plus petite avec Octava Systems revendiquant jusqu’à 60 % de réduction de la surface de la carte et un coût total de possession inférieur puisque le temps de conception du PCB peut être considérablement réduit, jusqu’à neuf mois selon l’entreprise, même si je trouve cette estimation potentiellement excessive… Cela réduit également les coûts de PCB et d’assemblage et rend la chaîne d’approvisionnement du client est plus simple à gérer puisque moins de composants sont nécessaires.

Octavo Systems déclare que des échantillons de l’OSD32MP2-PM seront disponibles fin 2024 et que des échantillons de l’OSD32MP2 devraient suivre début 2025. De plus amples informations peuvent être trouvées sur la page des produits et dans l’annonce.

Retrouvez l’histoire de Raspberry Pi dans cette vidéo :