Hier, nous avons noté que Sipeed travaillait sur le système sur module LM5A alimenté par un processeur RISC-V quadricœur ESWIN EIC7700X avec un accélérateur AI ~ 20 TOPS afin de l’intégrer dans son ordinateur portable Lichee Book et d’autres cartes de support. Aujourd’hui, j’ai donc décidé de m’intéresser au SoC EIC7700X conçu par « BEIJING ESWIN COMPUTING TECHNOLOGY CO., LTD », ou ESWIN pour les courts métrages.
L’EIC770X comprend quatre cœurs RISC-V (RV64GC) 64 bits cadencés jusqu’à 1,8 GHz, des GPU 3D et 2D sans nom, un NPU TOPS 19,95, un encodeur/décodeur vidéo H.265/H.264 capable de gérer jusqu’à 32x 1080p30 vidéos. , diverses sorties vidéo (HDMI + DSI) et interfaces d’entrée, double GbE, PCIe Gen 3 à 4 voies, et plus encore.
Spécifications ESWIN EIC7700X :
- CPU
- 4 cœurs SiFive Performance P550 RV64GC RISC-V à 1,4 GHz (jusqu’à 1,8 GHz) avec performances de classe Cortex-A75
- 32 Ko(I) + 32 Ko(D) Cache L1
- Cache L2 de 256 Ko
- 4 Mo de cache L3 partagé
- Le cache prend en charge ECC (supporte SECDED)
- Accélérateur DNN – 19,95 TOPS (INT8)
- Vision DSP – Cluster unique de DSP ; prend en charge 512 INT8 SIMD
- Décodeur/Encodeur Multimédia
- HEVC (H.265) et AVC (H.264) pris en charge
- H.265 jusqu’à 8K à 50 ips ou 32 canaux de décodage vidéo 1080p30
- H.265 jusqu’à 8K à 25 ips ou 13 canaux d’encodage vidéo 1080p30
- JPEG ISO/IEC 10918-1, ITU-T T.81, jusqu’à 32K x 32K
- Moteur de vision
- HAE (Blit 2D, recadrage, redimensionnement, normalisation)
- GPU 3D (supporte OpenGL-ES 3.2, EGL 1.4, OpenCL 1.2/2.1 EP2, Vulkan 1.2, Android NN HAL)
- OSD (3 couches)
- Un codec audio
- Encodage AAC-LC
- Décodage G.711/G.722.1/G.726/MP2L2/PCM/MP3/AAC-LC
- Mémoire – Jusqu’à 32 Go LPDDR 64 bits 4/4x/5
- I/F de stockage – eMMC 5.1, 2x SDIO 3.0, SATA III (6 Gb/s), flash SPI NOR
- Sortie vidéo
- HDMI 2.0 prend en charge HDCP1.4/2.2
- Émission MIPI-DSI à 4 voies
- Entrée vidéo
- MIPI DPHY v2.1 et CPHY v1.2 Sub LVDS/SLVS ou entrée 6 caméras
- Interface MIPI D-PHY/2-Trio C-PHY à 4 voies, jusqu’à 2,5 Gbit/s/voie
- Interface LVDS/Sub-LVDS/HiSPi à 4 voies, jusqu’à 1,0 Gbit/s/voie
- Périphériques et interfaces
- 2x USB 3.0/2.0 (DRD)
- PCIE 3.0 à 4 voies (RC+EP)
- 2x GMAC avec prise en charge RGMII (GbE)
- 12x I2C à 1Mbps, 5x UART, 2x SPI
- 3x I2S (esclave + maître)
- Sécurité
- TÉ, TRNG, ECDSA, RSA4096, AES, SM4, DES, HMAC, CRC32,
- Accélération matérielle double cœur
- 16 Ko d’OTP
- Consommation d’énergie – Typique : 8 W avec CNN
- Paquets
- FC-CSP – 17 x 17 mm
- FC-BGA – 23 x 23 mm
- Plage de température – -20°C à +105°C
La prise en charge logicielle est un peu déroutante, car on nous dit que le SoC peut fonctionner en « mode Key Card M.2 », auquel cas les distributions Linux Ubuntu 18.04 et CentOS 7.4 sont prises en charge (sur l’hôte ?), en mode autonome (SoC) mode, il prend en charge Linux 5.17 / Linux 6.6 avec un SDK fourni. Le NPU est compatible avec les frameworks de développement tels que Pytorch, Tensorflow, PaddlePaddle, ONNX, etc., et les LLM de haute précision.
L’EIC7700X est l’un des quatre membres des « SoC de calcul intelligent » d’ESWIN, l’EIC7700 offrant la même conception mais cadencé jusqu’à 1,4 GHz et avec un NPU de 13,3 TOPS. On le retrouvera dans le prochain SiFive HiFive Premier P550 dont le lancement est prévu en juillet 2024.
Les EIC7702 et EIC7702X sont des SoC SiFive P550 RISC-V octa-core plus complexes conçus pour les PC IA. Ils sont également cadencés à 1,4 ou 1,8 GHz mais prennent en charge jusqu’à 64 Go de RAM, offrent deux interfaces eMMC, deux SATA III et deux interfaces flash NOR, et prennent en charge l’encodage/décodage vidéo jusqu’à 8K ou le décodage vidéo jusqu’à 64x 1080p30. Le nombre d’interfaces PCIe et GbE est tous deux augmenté à quatre, ce qui donne lieu à un boîtier plus grand de 35 x 35 mm. Enfin, le NPU est également plus puissant avec 26,6 TOPS (EIC7702) et 39,9 TOPS (EIC7702X).
Le SoC EIC7700(X) est le mieux adapté aux applications d’IA de pointe telles que l’inspection de la qualité industrielle, le LLM, la reconnaissance des comportements, le tri intelligent, l’identification sécurisée et l’identification des visages, tandis que l’EIC7702(X) cible la synthèse vocale, le LLM, la génération d’images/vidéos. et la génération de texte.
Sur la base des annonces de Sipeed et SiFive, le matériel basé sur le SoC IA Edge RISC-V quadricœur EIC7700(X) devrait être disponible dès le mois prochain. Plus de détails – principalement les fiches produits pour le moment – peuvent être trouvés sur la page produits.
Retrouvez l’histoire de Raspberry Pi dans cette vidéo :
