Nous avons également couvert deux puces WiFi 6 et Bluetooth LE axées sur l’IoT la semaine dernière avec le chipset Synaptics SYN43711 et le Gigadevice GD32VW553 RISC-V WiSoC, mais il y a plus et u-blox a récemment présenté le MAYA-W3 WiFi 6/6E et Module Bluetooth 5.4 avec support LE Audio et conçu pour les applications industrielles.
Le module MAYA-W3 offre une certaine flexibilité car il est conçu sur la prochaine famille de puces Infineon AIROC CYW5551x WiFi 6E et Bluetooth 5.4 prenant en charge 2,4 GHz uniquement (CYW55511), 2,4 GHz et 5 GHz (CYW55512), et 2,4 GHz, 5 GHz et 6 GHz avec le chipset tri-bande CYW55512. u-blox propose également trois options d’antenne pour chaque modèle avec deux connecteurs U.FL, deux connecteurs à broches d’antenne ou une antenne PCB intégrée.
Spécifications du u-Blox MAYA-W3 :
- Jeu de puces – Infineon AIROC CYW5551x
- CYW55511 pour Wi-Fi 6 2,4 GHz
- CYW55512 pour WiFi 6 2,4 et 5 GHz
- CYW55513 pour WiFi 6E 2,4, 5 et 6 GHz
- Sans fil
- Bluetooth 5.4
- Puissance de sortie EIRP – Jusqu’à 20 dBm
- Profils et services Bluetooth – Bluetooth HCI
- Wi-Fi 6/6E
- Puissance de sortie EIRP – Jusqu’à 18 dBm
- Point d’accès micro Wi-Fi – Jusqu’à 12 stations
- Normes Wi-Fi – IEEE 802.11a, IEEE 802.11b, IEEE 802.11g, IEEE 802.11n, IEEE 802.11ac, IEEE 802.11ax
- Wi-Fi Direct
- Sécurité WPA3
- RF calibré en usine
- Adresse(s) MAC programmée(s) en usine
- Options d’antenne :
- 2x connecteurs U.FL
- 2x broches d’antenne
- Antenne PCB intégrée
- Bluetooth 5.4
- E/S
- SDIO pour le Wi-Fi
- UART pour Bluetooth
- I2S et PCM pour l’audio Bluetooth
- Sécurité – Démarrage sécurisé
- Alimentation – 3,13 à 3,46 V CC
- Dimensions – 10,4 x 14,3 x 1,9 mm
- Plage de température – -40 à +85°C
La combinaison du WiFi simple, double et tri-bande et de trois options d’antenne signifie que la famille MAYA-W3 WiFi 6/6E compte neuf membres, comme indiqué dans la liste ci-dessus. Le module nécessite un microcontrôleur ou un processeur hôte connecté via SDIO, UART et I2S/PCM.
u-blox affirme que les modules MAYA-W3 sont conçus pour les « applications industrielles », notamment les soins de santé, l’automatisation et la surveillance industrielles, le suivi et la gestion des actifs et les applications de maison intelligente. Des échantillons sont disponibles dès maintenant mais la production en volume n’est prévue qu’au troisième trimestre 2024 puisque les Infineon CYW5512 et CYW5513 seront disponibles dans le commerce en mars 2024 et juin 2024 respectivement. Plus de détails peuvent être trouvés sur la page produit et dans le communiqué de presse.
Retrouvez l’histoire de Raspberry Pi dans cette vidéo :
