Le module COM Express Type 6 Compact est doté d’un processeur Intel Core Ultra « Meteor Lake » de 14e génération

ADLINK cExpress-MTL est un module COM Express Type 6 Compact basé sur la famille de processeurs Intel Core Ultra « Meteor Lake » de 14e génération récemment annoncée avec jusqu’à quatorze cœurs de processeur en configuration 6P+8E, huit cœurs Xe (128 UE), et un NPU (11pTOPS/8.2eTOPS) dans une configuration thermique TDP de 15 ou 28 W offrant jusqu’à 1,9 fois les performances GPU de la génération précédente (Raptor Lake).

La consommation d’énergie sera également inférieure grâce aux nouveaux cœurs E basse consommation d’Intel Core Ultra qui sont 30 à 50 % plus efficaces que les cœurs E des processeurs Intel Core de 13e génération, et le GPU plus rapide et le NPU intégré permettront l’encodage/décodage AV1 accéléré par le matériel et divers appareils tirant parti de l’IA, tels que les appareils médicaux portables à ultrasons, l’automatisation industrielle, la conduite autonome, les robots IA, etc.

Spécifications cExpress-MTL :

• Meteor Lake-H/U SoC (l’un de l’autre)
  • Processeur Intel Core Ultra 7 MS3 165H 16 cœurs (6P+8E+2LPE) à 1,4/5,0 GHz avec 24 Mo de cache, carte graphique Intel 8Xe LPG à 2,3 GHz, NPU Intel AI Boost ; TDP : 28 W
  • Processeur Intel Core Ultra 7 T4 155H 16 cœurs (6P+8E+2LPE) à 1,4/4,8 GHz avec 24 Mo de cache, carte graphique Intel 8Xe LPG à 2,25 GHz, NPU Intel AI Boost ; TDP : 28 W
  • Processeur Intel Core Ultra 5 MS1 135H 14 cœurs (4P+8E+2LPE) à 1,7/4,6 GHz avec 18 Mo de cache, carte graphique Intel 8Xe LPG à 2,2 GHz, NPU Intel AI Boost ; TDP : 28 W
  • Processeur Intel Core Ultra 5 T3 125H 14 cœurs (4P+8E+2LPE) à 1,2/4,9 GHz avec 18 Mo de cache, carte graphique Intel 7Xe LPG à 2,2 GHz, NPU Intel AI Boost ; TDP : 28 W
  • Processeur Intel Core Ultra 7 MS3 165U 12 cœurs (2P+8E+2LPE) à 1,7/4,9 GHz avec 12 Mo de cache, carte graphique Intel 4Xe LPG à 2,0 GHz, NPU Intel AI Boost ; TDP : 15 W
  • Processeur Intel Core Ultra 7 T4 155U 12 cœurs (2P+8E+2LPE) à 1,7/4,8 avec 12 Mo de cache, carte graphique Intel 4Xe LPG à 1,95 GHz, NPU Intel AI Boost ; TDP : 15 W
  • Processeur Intel Core Ultra 5 MS1 135U 12 cœurs (2P+8E+2LPE) à 1,6/4,4 GHz avec 12 Mo de cache, carte graphique Intel 4Xe LPG à 1,9 GHz, NPU Intel AI Boost ; TDP : 15 W
  • Processeur Intel Core Ultra 5 T3 125U 12 cœurs (2P+8E+2LPE) à 1,3/4,3 GHz avec 12 Mo de cache, carte graphique Intel 4Xe LPG à 1,85 GHz, NPU Intel AI Boost ; TDP : 15
  • Fonctionnalités GPU : encodage/décodage AV1, codec 8 bits H.265 (HEVC), DX 12.1, OpenGL 4.6, oneAPI
• Mémoire système – Jusqu’à 64 Go (2x 32 Go) de mémoire DDR5 intra-bande ECC/non-ECC SO-DIMM, max. 5600MT/s
• Stockage
  • 2x ports SATA 6 Gb/s
  • Stockage SSD NVMe (BGA) en option à la place des voies PEG 12-16 (option de construction)
  • Flash eMMC 5.1 en option
  • Flash de 16 Mo ou 32 Mo pour AMI UEFI/BIOS avec prise en charge d’Intel AMT 12.x
• Interfaces d’affichage
  • 3x DDI prenant en charge DisplayPort 1.4a, HDMI 2.0b et VGA (option de construction)
  • 1x LVDS (eDP 1.4b en option)
  • Jusqu’à 2x USB4/TBT4 à la place de DDI 1/2 (Thunderbolt 4 nécessite une mise à jour du BIOS, par projet)
  • Jusqu’à 4x écrans indépendants
• Audio – Chipset intégré sur SoC, codec audio ALC888 sur carte porteuse telle qu’Express-BASE6
• Ethernet
  • Contrôleurs Intel série i226 (I226-IT/V prend en charge TSN par option de construction)
  • 2,5 GbE et Gigabit Ethernet
• USB – 2x USB 3.2/2.0/1.1, 1x USB 3.2 (option BoM), 6x USB 2.0, jusqu’à 2x interfaces USB4 (compatible Thunderbolt 4, option de construction)
• Bus d’extension
  • Jusqu’à 8 voies PCIe x1 Gen4 (AB) – voies 0/1/2/3 et voies 4/5/6/7 (configurables en 4 x1, 2 x2, 1 x4, 2 x1 + 1 x2, 1 x2 + 2 x1, voies 6/7 en option)
  • Bus de gestion I2C, SMBus
  • 2x ports UART avec redirection de console
  • 8x GPIO (GPI avec interruption)
• Contrôleur de carte SEMA – Surveillance de tension/courant, prise en charge du débogage de séquence d’alimentation, contrôle du mode AT/ATX, informations logistiques et médico-légales, I2C à usage général, UART, GPIO, minuterie de surveillance, contrôle des ventilateurs
• Super I/O – Pris en charge sur l’opérateur si nécessaire (prise en charge standard du W83627DHG-P, autres Super I/O prises en charge par projet)
• Débogage – Connecteur de câble plat polyvalent à 30 broches à utiliser avec le module de débogage DB30-x86
• Sécurité – Appareil Infineon TPM 2.0 SPI
• Gestion de l’alimentation
  • Entrée – 12 V ; Prise en charge AT/ATX
  • Conforme ACPI 5.0, prise en charge de Smart Battery
  • États d’alimentation – C1-C6, S0, S1, S2, S3, S4, S5, S5 mode ECO (réveil sur USB S3/S4, WoL S3/S4/S5)
  • Modes ECO – Prend en charge le mode S5 profond pour des économies d’énergie
• Dimensions – 95 x 95 mm (PICMG COM.0 : Rév. 3.1 Type 6, taille compacte)
• Plage de température – Standard : 0°C à 60°C ; Extrêmement robuste : -40°C à 85°C (à déterminer)
• Humidité
  • Fonctionnement – ​​5 à 90 % d’humidité relative, sans condensation
  • Stockage – stockage à une humidité relative de 5 à 95 % (et fonctionnement avec vernissage)
• Chocs et vibrations
  • CEI 60068-2-64 et CEI-60068-2-27
  • MIL-STD-202F, méthode 213B, tableau 213-I, condition A et méthode 214A, tableau 214-I, condition D (à confirmer)
• HALT – Contrainte thermique, contrainte vibratoire, choc thermique et test combiné

ADLINK fournit Windows 10 Enterprise LTSC 2021 et Yocto Linux 64 bits pour le module et VxWorks 64 bits et/ou Ubuntu pourraient également être pris en charge à l’avenir. La société travaille également sur des kits de développement I-Pi basés sur le module cExpress-MTL pour le prototypage et le référencement qui devraient être similaires au devkit COM Express Type 6 Raptor Lake-P lancé en octobre mais avec le nouveau cExpress-MTL Intel Core Ultra. module.

Le module ADLINK cExpress-MTL ne semble pas encore disponible car les informations sur la page produit sont présentées comme étant « préliminaires ». Quelques détails supplémentaires peuvent également être trouvés dans le communiqué de presse.

Retrouvez l’histoire de Raspberry Pi dans cette vidéo :