ADLINK Express VR7 est un ordinateur sur module de type 7 de taille COM Express Basic alimenté par le processeur AMD Ryzen Embedded V3000 à huit cœurs avec deux interfaces 10GbE, quatorze voies PCIe Gen 4 et une prise en charge facultative de la « plage de températures extrêmes » entre – 40°C et 85°C.
Le module COM Express prend en charge jusqu’à 64 Go de mémoire SO-DIMM DDR5 double canal (ECC/non-ECC) et cible les applications intégrées sans tête telles que les équipements de réseau de périphérie, l’infrastructure 5G en périphérie, l’analyse du stockage vidéo, la surveillance intelligente, l’automatisation industrielle et contrôle et des serveurs de périphérie robustes.
Spécifications Express-VR7 :
- SoC – AMD Embedded Ryzen V3000 (l’un ou l’autre
- Processeur Ryzen V3C48 à 8 cœurs/16 threads à 3,3/3,8 GHz ; TDP : 45 W
- Processeur Ryzen V3C44 à 4 cœurs/8 threads à 3,5/3,8 GHz ; TDP : 45 W
- Processeur Ryzen V3C18I à 8 cœurs/16 threads 1,9/3,8 GHz ; TDP : 15W (utile dans la plage de températures extrêmes)
- Processeur Ryzen V3C16 à 6 cœurs/12 threads 2,0/3,8 GHz ; TDP : 15 W
- Processeur Ryzen V3C14 à 4 cœurs/8 threads 2,3/3,8 GHz ; TDP : 15 W
- Mémoire système – Jusqu’à 64 Go (2x 32 Go) de mémoire DDR5 ECC/non-ECC double canal jusqu’à 4 800 MT/s via deux sockets SODIMM
- Puces sur module
- BIOS intégré – AMI UEFI avec sauvegarde CMOS en 32 ou 16 Mo (à confirmer) BIOS SPI (double BIOS par option de construction)
- Contrôleur Intel i226 2,5GbE
- 2x connecteurs 220 broches avec
- Stockage – 2x SATA III 6 Gbit/s
- La mise en réseau
- 2x 10GBASE-KR et ses signaux en bande latérale
- 1x interface 2,5GbE
- USB – 4x USB 3.x/2.0/1.1
- Bus d’extension
- 8x PCI Express Gen4 : voies 16 à 23 (configurable sur un contrôleur x8, deux x4, deux)
- 4x PCI Express Gen4 : voies 0 à 3 (configurables sur quatre contrôleurs x1, deux x2, un x4 et quatre)
- 2x PCI Express Gen4 : voies 4-5 (configurables sur un x1, un x2, un contrôleur)
- Bus LPC (via un pont IC ESPI vers LPC), SMBus (système), I2C (utilisateur), GP_SPU (utilisateur, base de projet)
- Série – 2x ports UART avec redirection de console
- E/S – 4x GPO et 4x GPI (avec interruption)
- Contrôleur de carte SEMA – Surveillance de tension/courant, prise en charge du débogage de séquence d’alimentation, contrôle du mode AT/ATX, informations logistiques et médico-légales, contrôle à écran plat, I2C à usage général, minuterie de surveillance, contrôle des ventilateurs et BIOS de sécurité (double BIOS par option de construction)
- IPMB en option (en conjonction avec le transporteur BMC pour les applications de contrôleur de gestion à distance) par option de construction
- Super I/O – Pris en charge sur l’opérateur si nécessaire (prise en charge standard pour W83627DHG-P, autres Super I/O prises en charge sur demande)
- Connecteurs de débogage – Connecteur de câble plat polyvalent à 40 broches à utiliser avec le module de débogage DB40-HPC fournissant une LED de code POST du BIOS, un accès EC, un flashage du BIOS SPI, des points de test d’alimentation, des LED de débogage
- Sécurité – Infineon TPM 2.0 (basé sur SPI)
- Gestion de l’alimentation
- Entrée standard – ATX : 12 V ± 5 % / 5 Vsb ± 5 % ; ou AT : 12V ± 5 %
- Conforme à l’ACPI 5.0
- États d’alimentation – C1-C6, S0, S1, S3, S4, S5, S5 mode ECO (réveil sur USB S3/S4, WOL S3/S4/S5)
- Dimensions – 125 x 95 mm (PICMG COM.0 : Rév. 3.1 Type 7 Taille de base)
- Écart de température
- Fonctionnement – Standard : 0°C à 60°C ; Extrêmement robuste : -45°C à 85°C (option de construction, SKU sélectionnés)
- Stockage – Standard : -20°C à 80°C ; Extrêmement robuste : -40°C à 85°C (CNXSoft : C’est bizarre la plage de stockage est inférieure à la plage de fonctionnement…)
- Humidité
- 5 à 90 % d’humidité relative en fonctionnement, sans condensation
- Stockage à une humidité relative de 5 à 95 % (et fonctionnement avec vernissage)
- Chocs et vibrations
- CEI 60068-2-64 et CEI-60068-2-27
- MIL-STD-202F, méthode 213B, tableau 213-I, condition A et méthode 214A, tableau 214-I, condition D
- HALT – Contrainte thermique, contrainte vibratoire, choc thermique et test combiné
ADLINK fournit un support standard pour Yocto Linux et Ubuntu 20.04.3 LTS, ainsi qu’un support étendu pour Linux basé sur le projet Yocto, ce qui signifie, je suppose, qu’ils proposent des services payants pour personnaliser leur Yocto BSP. La société fournira à terme des kits de développement I-Pi basés sur le module Express-VR7 pour faciliter le prototypage et l’évaluation, mais aucun ETA n’a été fourni dans le communiqué de presse.
Le module Express-VR7 COM Express basé sur le SoC AMD Ryzen Embedded V3000 ne semble pas être disponible à l’heure actuelle avec toutes les informations préliminaires. Quelques détails supplémentaires peuvent être trouvés sur la page du produit.
Retrouvez l’histoire de Raspberry Pi dans cette vidéo :
