ADLINK a lancé un kit de prototype IP-i IoT basé sur son module Express-ADP COM Express Type 6 Basic « Alder Lake-H » avec soit un processeur Intel Core i5-12600HE 12 cœurs (4P + 8E) cadencé jusqu’à 4,5 GHz ou un processeur Core i3-12300HE 8 cœurs (4P+4E) atteignant jusqu’à 4,3 GHz.
Le kit comprend également la carte de support Express-BASE6 R3.1, un dissipateur thermique épais avec un ventilateur actif, une carte de débogage (DB30 x86) et divers câbles pour le stockage SATA, un port COM DB9 et des E/S, et le kit peut être utilisé pour développer des applications pour l’automatisation et le contrôle industriel, l’échographie médicale, le traitement et l’analyse d’images, l’encodage et le streaming vidéo à haut débit, l’analyse prédictive du trafic, l’IA multi-caméras, etc.
Le module Express-ADP prend en charge jusqu’à 64 Go de mémoire DDR5, un stockage NVMe sur module en option, jusqu’à 4 écrans 4K, plusieurs interfaces PCIe Gen4 et Gen3, SATA 3.0, etc. Vous trouverez les spécifications détaillées du module Express-ADP COM Express dans notre article précédent.
Spécifications ADLINK Express-BASE6 R3.1 :
- Modules pris en charge – Modules PICMG COM Express révision 3.1 de type 6 avec taille de base/compacte, connecteur COM Express 220 broches
- Stockage
- 4x ports SATA 3.0, mais seulement 2x pris en charge par les modules Express-ADP
- Fente pour carte SD
- Sortie vidéo
- DisplayPort
- En-tête LVDS 32 broches (option de construction pour eDP)
- Port VGA en option
- l’audio
- Codec Realtek ALC262
- Prises combo Mic/Line-in/Line-out, sortie S/PDIF
- Mise en réseau – Port Ethernet RJ45 compatible 2500/1000/100/10BASE-T
- USB
- 2 ports USB4 Type-C
- 4x ports USB 3.x, 2x ports USB 2.0, 2x interfaces USB 2.0 sur en-tête à 9 broches pour le panneau avant
- Port série
- 1x connecteur DB-9 (de Super I/O)
- 3x en-têtes à 10 broches
- Expansion
- 1 emplacement PCI Express x16
- 1x emplacement PCI Express x4
- 4 emplacements PCI Express x1
- Embase GPIO à 8 broches
- En-têtes pour SMBus, I2 C, LPC
- En-tête pour l’utilisation du panneau avant
- Divers
- Prise intégrée pour flash SPI secondaire
- Diagnostics intégrés pour les données de code BIOS POST sur le bus LPC
- Connecteur FAN 4 broches du module COM, 2x connecteurs FAN 4 broches de Super I/O
- 4x boutons (ON/OFF, Reset, SLEEP, LID), LED, Buzzer
- Alimentation – Connecteur ATX 24 broches
- Dimensions – 150 mm x 142 mm
- Plage de température – Standard : 0°C à 60°C ; robuste : -40°C à 85°C (en option)
- Humidité
- 5 à 90 % d’humidité relative en fonctionnement, sans condensation
- Stockage 5-95 % HR (et fonctionnement avec revêtement conforme)
- Chocs et vibrations – CEI 60068-2-64 et CEI-60068-2-27, MIL-STD-202 F, Méthode 213B, Tableau 213-I, Condition A et Méthode 214A, Tableau 214-I, Condition D
- HALT – Contrainte thermique, contrainte de vibration, choc thermique et test combiné
La société fournit des images Ubuntu 20.04 et Windows 10 pour le kit de prototype IoT ainsi qu’une documentation pour aider les utilisateurs à démarrer avec Windows ou Ubuntu, à mettre à niveau le BIOS ou même à utiliser le framework Intel OpenVINO AI. Le BIOS peut être flashé avec la carte DB30 x86 incluse illustrée ci-dessous.
Ce type de matériel serait généralement réservé aux entreprises prévoyant la production en volume de produits avec les modules COM Express, mais ADLINK semble le vendre à qui le veut avec le kit Core i5-12600HE Alder Lake-H au prix de 865,00 $ et le Core i3 -12300HE actuellement en rupture de stock.
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