Le kit de développement industriel VOIPAC iMX93 cible les applications d’IA, d’IHM et d’Edge Computing

Voipac iMX93 Industrial Development Kit

VOIPAC Technologies a récemment lancé son kit de développement industriel iMX93 (module iMX93 et ​​carte de base de développement iMX) disponible en configurations Max, Pro, Basic et Lite. Le système sur module (SoM) est construit autour du SoC NXP i.MX93 avec un processeur d’application Arm Cortex-A55 double cœur fonctionnant jusqu’à 1,7 GHz, un coprocesseur Cortex-M33 fonctionnant jusqu’à 250 MHz et un Armez le microNPU Ethos-U65 avec jusqu’à 0,5 TOPS de performances IA.

Les autres fonctionnalités incluent la mémoire DDR4, eMMC Flash et des connecteurs blindés à 100 broches de qualité industrielle pour l’intégrité du signal et les performances thermiques. De plus, le devkit expose également les signaux CAN, PWM, ADC, etc. et prend en charge WiFi 6, Bluetooth 5.3 et double GbE. Ces fonctionnalités rendent le kit de développement industriel VOIPAC iMX93 adapté aux applications telles que l’IA, l’apprentissage automatique, les solutions d’interface homme-machine (IHM), etc.

Kit de développement industriel Voipac iMX93

Spécifications du kit de développement industriel iMX93 :

  • Système sur module (quatre options)
    • Module industriel iMX93 Max
      • SoC – NXP i.MX 93 dual-core à 1,7 GHz avec coprocesseur Cortex-M33 en temps réel
      • NPU – ARM Ethos-U65 pour l’IA et l’informatique de pointe
      • Mémoire système – 2 Go de DRAM LPDDR4-3733 (1,866 GHz)
      • Stockage
        • Flash NAND eMMC de 32 Go
        • EEPROM I2C 1 Mbit
      • Mise en réseau – Dual Gigabit Ethernet PHY, module sans fil avec WiFi 6 et Bluetooth 5.3
    • Module industriel iMX93 Pro
      • SoC – NXP i.MX 93 dual-core à 1,7 GHz avec coprocesseur Cortex-M33 en temps réel
      • NPU – ARM Ethos-U65 pour l’IA et l’informatique de pointe
      • Mémoire système – 2 Go de DRAM LPDDR4-3733 (1,866 GHz)
      • Stockage
        • Flash NAND eMMC de 16 Go
        • EEPROM I2C 1 Mbit
      • Mise en réseau – Dual Gigabit Ethernet PHY, module sans fil avec WiFi 4 et Bluetooth 5.2
    • Module industriel iMX93 de base
      • SoC – NXP i.MX 93 monocœur à 1,7 GHz avec coprocesseur Cortex-M33 en temps réel
      • NPU – N/A
      • Mémoire système – 1 Go de DRAM LPDDR4-3733 (1,866 GHz)
      • Stockage – Flash NAND eMMC de 8 Go
      • Mise en réseau – PHY Gigabit Ethernet
    • Module industriel iMX93 Lite
      • SoC – NXP i.MX 93 monocœur à 900 MHz avec coprocesseur Cortex-M33 en temps réel
      • NPU – N/A
      • Mémoire système – 512 Mo de DRAM LPDDR4-3733 (933 MHz)
      • Stockage – Flash NAND eMMC de 4 Go
      • Mise en réseau – PHY Gigabit Ethernet
    • Interfaces – LVDS, USB
    • Autres fonctionnalités – Double CAN natif, ADC
    • Dimensions – 60 x 47 mm
  • Caractéristiques de la carte porteuse (plinthe de développement iMX)
    • Connecteurs SoM – 3 connecteurs carte à carte basse densité à 100 broches avec une large plage de températures de fonctionnement de -55°C à +85°C,
    • Stockage
      • Emplacement pour carte MicroSD
      • Prise M.2 Clé B
      • Emplacement PCIe Mini avec loquet pour carte
    • Afficher
      • Connecteur LVDS0 NHD
        • Écran NHD (pour iMX8M COM)
        • Adaptateur d’affichage BOE (pour les COM iMX93/91)
      • Connecteur tactile NHD
        • Écran NHD (pour iMX8M COM)
        • Adaptateur d’affichage BOE (pour les COM iMX93/91)
      • Connecteur LVDS0 KOE – Compatible avec iMX8M COM
      • Port HDMI avec audio (pour iMX8M COM)
      • Connecteur de port d’affichage (pour iMX8M COM)
      • Connecteur tactile KOE (pour iMX8M COM)
      • Rétroéclairage LCD
    • Caméra
      • 2x connecteurs MIPI CSI
        • Dédié à l’interface série de caméra (CSI) pour iMX8M COM
        • Prend en charge l’interface MIPI CSI-2 pour la transmission de données de caméra à grande vitesse
    • Audio
      • Panneau avant – LINE OUT, MIC IN, prise casque
      • 3x microphones (gauche, milieu, droite)
      • SAI1, SAI2, SAI3, SAI5 : 2 connecteurs 2,54 mm à 20 broches
    • Réseautage
      • 2x Gigabit Ethernet via des connecteurs Ethernet RJ45 empilés
      • Wi-Fi et Bluetooth avec 2 supports d’antenne sur le panneau latéral
      • Emplacement PCIe Mini avec prise en charge de la carte SIM
      • Emplacement M.2 Key B avec prise en charge de la carte SIM
    • USB
      • Port USB-C (panneau avant)
      • 2x USB 3.0 (pour iMX8M COM)
      • 2x USB 2.0 (pour les COM iMX93/91)
    • Expansion
      • Emplacement PCIe Mini + loquet pour carte + emplacement pour carte SIM
      • Emplacement pour clé M.2 B + emplacement pour carte SIM
      • 2x connecteurs de module CANbus 2,54 mm à 8 broches
      • 2 connecteurs blindés à 7 broches de 2,54 mm pour les appareils I2C externes et les connexions GPIO
    • Débogage
      • 2x connecteur blindé 2,54 mm à 10 broches pour connecteur JTAG
      • Console série via Micro USB
    • Série – Ports de console UART1 et UART2 avec commutateur UART1, UART2 et UART4
    • Divers
      • 5x boutons de commande (Entrée, Haut, Bas, Gauche, Droite)
      • Support de batterie RTC
      • Commutateur de sélection de démarrage
      • 2x supports d’antenne
      • Ventilateur CPU 1 connecteur blindé à 2 broches de 1,25 mm
      • S1, S2, S3 Commutateurs de sélection d’entrée d’alimentation
      • LED pour PCIe, M.2, WLAN, Bluetooth, alimentation, etc. en tant que LED utilisateur
      • Divers trous de montage
    • Alimentation
      • 5 V via prise d’alimentation ou bornier
      • Commutateur de sélection de puissance d’entrée
    • Dimensions – 170 x 117 mm
    • Plage de température – -20°C à +70°C
Kit de développement industriel iMX93
Kit de développement industriel iMX93 – meilleures spécifications
Kit de développement industriel iMX93 en bas
Kit de développement industriel iMX93 – spécifications inférieures
Schéma fonctionnel de la plinthe de développement industriel Voipac iMX93
Schéma fonctionnel de la plinthe de développement industriel Voipac iMX93

Outre les spécifications ci-dessus, il existe beaucoup plus d’informations sur la configuration de la chambre environnementale, la configuration des tests CEM et d’autres informations disponibles sur la page wiki et la fiche technique du module.

Modules iMX93 Max, Pro, Basic et Lite
Quatre options de modules : modules iMX93 Max, Pro, Basic et Lite

Comme mentionné précédemment, il existe quatre variantes du module iMX93 COM dont les principales différences résident dans le nombre de cœurs de processeur, la vitesse d’horloge du processeur, la capacité de mémoire, les options de connectivité (Ethernet, WiFi, Bluetooth) et la présence d’une interface audio analogique. La version Max est la plus puissante et la plus chère, tandis que la version Lite est la moins puissante et la plus abordable.

Le kit de développement iMX93 prend en charge Linux construit avec Yocto Project 5.0 Scarthgap. Il inclut également la prise en charge des mises à jour OTA et une gamme d’accessoires, tels qu’un écran LCD capacitif, une caméra et une reconnaissance vocale, rendant le développement de produits plus rationalisé et plus efficace.

L’année dernière, VOIPAC a présenté le kit de développement industriel iMX8M, que nous avons non seulement couvert, mais que nous avons également créé un guide de démarrage détaillé pour le SDK Yocto fourni avec le kit. Nous avons également écrit sur divers modules basés sur iMX93, tels que l’ADLINK OSM-IMX93, le CompuLab UCM-iMX93 et ​​les SoM Ronetix i.MX93, et bien d’autres. Vous pouvez explorer ces articles si vous souhaitez en savoir plus.

Le kit de développement industriel iMX93 devrait être lancé le 11 décembre 2024, avec la configuration Max au prix de 521 EUR (548 $) et la Lite à 421 EUR (446 $). Quelques détails supplémentaires sur le produit peuvent être trouvés sur la page produit et le communiqué de presse de l’entreprise.

Retrouvez l’histoire de Raspberry Pi dans cette vidéo :

YouTube video