Le kit de développement COM Express est livré avec le processeur Intel Core i3-13300HE ou Core i5-13600HE Raptor Lake-P

ADLINK a lancé un « kit de prototypage IoT » basé sur le module Express-RLP COM Express Type 6 de la société avec un processeur Intel Core i3-13300HE ou Core i5-13600HE Raptor Lake-P.

Le module prend en charge jusqu’à 64 Go de DDR5 et la carte porteuse ATX offre une large gamme d’interfaces telles que 2,5 GbE, deux ports SATA, DisplayPort, LVDS (ou EDP) et sorties vidéo VGA, deux ports USB4, et plus encore.

Spécifications du kit de développement COM Express Type 6 Raptor Lake-P :

• Système sur module – Ordinateur sur module ADLINK Express-RLP COM Express Type 6
  • SoC Raptor Lake-P
    • Processeur Intel Core i5-13600HE 4P+8E cœurs/16 threads jusqu’à 2,7 GHz avec 18 Mo de cache, carte graphique Intel Iris Xe ; TDP : 45 W (cTDP : 35 W)
    • Processeur Intel Core i3-13300HE 4P+4E cœurs/12 threads jusqu’à 2,1 GHz avec 12 Mo de cache, carte graphique Intel UHD ; TDP : 45 W (cTDP : 35 W)
  • Mémoire système – Jusqu’à 64 Go (2x 32 Go) DDR5 via des sockets SO-DIMM
  • Dimensions – 125 x 95 mm (PICMG COM.0 : Rév 3.1 Type 6 taille de base)
• Planche porteuse
  • Stockage
    • 4x connecteurs SATA (mais seulement 2x pris en charge par le module Express-RLP)
    • Emplacement pour carte SD
  • Sortie vidéo
    • DisplayPort
    • Connecteur LVDS 34 broches (option pour eDP)
    • Port VGA DB15
  • l’audio
    • Codec audio Realtek ALC262
    • Micro/entrée/sortie
    • S/PDIF
  • Mise en réseau – connecteur RJ45 2,5 GbE
  • USB
    • 2x ports USB4 Type-C
    • 4 ports USB 3.x, 2 ports USB 2.0 et 2 interfaces USB 2.0 via un connecteur à 9 broches pour le panneau avant
  • En série
    • 1x DB-9 (depuis Super I/O) sur E/S arrière
    • 3x connecteurs à 10 broches
  • Expansion
    • 1x emplacement PCI Express x16
    • 1x emplacement PCI Express x4
    • 4x emplacement PCI Express x1
    • En-tête GPIO à 8 broches
    • Embases pour SMBus, I2C, LPC
    • En-tête pour utilisation sur le panneau avant
  • Divers
    • Diagnostics intégrés pour les données du code BIOS POST sur le bus LPC
    • Prise intégrée pour flash SPI secondaire pour le BIOS
    • 1x connecteur FAN 4 broches (du module COMe)
    • 2x connecteur FAN à 4 broches (depuis Super I/O)
    • BTN (ON/OFF, Réinitialisation, SOMMEIL, COUVERCLE), LED, Buzzer
  • Alimentation – 100-240 V
  • Dimensions – 305 x 244 mm (facteur de forme ATX)
• Écart de température
  • Norme – 0°C à 60°C
  • Robuste – -40°C à 85°C (en option)
• Humidité
  • 5 à 90 % d’humidité relative en fonctionnement, sans condensation
  • Stockage à une humidité relative de 5 à 95 % (et fonctionnement avec vernissage)
• Chocs et vibrations – CEI 60068-2-64 et CEI-60068-2-27, MIL-STD-202 F, méthode 213B, tableau 213-I, condition A et méthode 214A, tableau 214-I, condition D
• HALT – Contrainte thermique, contrainte vibratoire, choc thermique et test combiné

ADLINK prend en charge Ubuntu 20.04 « pour les plateformes Intel IoT » et Windows 10. Plus de détails sur les logiciels et le matériel peuvent être trouvés sur le wiki.

La société vend actuellement le kit de développement Core i3-13300HE COM Express Type 6 pour 495 $ et la variante Core i5-13600HE pour 595 $ jusqu’au 6 novembre, après quoi les prix seront respectivement de 755 $ et 865 $.

Retrouvez l’histoire de Raspberry Pi dans cette vidéo :