La plate-forme Qualcomm RB3 Gen 2 avec le SoC IA Qualcomm QCS6490 cible la robotique, l’IoT et les applications embarquées

Qualcomm a fait deux annonces principales à Embedded World 2024 : le microcontrôleur WiFi Qualcomm QCC730 ultrabasse consommation pour les appareils IoT alimentés par batterie et la solution matérielle et logicielle Qualcomm RB3 Gen 2 Platform conçue pour l’IoT et les applications embarquées basées sur le processeur Qualcomm QCS6490 qui nous allons couvrir aujourd’hui.

Le kit est composé d’un système sur module Cortex-A78/A55 octa-core QCS6490 avec 12 TOPS de performances IA, 6 Go de RAM et 128 Go de flash UFS connecté à la carte mère de développement Qualcomm RBx compatible 96Boards via un interposeur, ainsi que caméras, réseau de microphones et capteurs en option.

Processeur IoT Qualcomm QCS6490/QCM6490

Caractéristiques:

• Processeur – Octa-core Kryo 670 avec 1 cœur Gold Plus (Cortex-A78) à 2,7 GHz, 3 cœurs Gold (Cortex-A78) à 2,4 GHz, 4 cœurs Silver (Cortex-A55) jusqu’à 1,9 GHz
• GPU – GPU Adreno 643L à 812 MHz avec prise en charge d’Open GL ES 3.2, Open CL 2.0, Vulkan 1.x, DX FL 12
• DSP – Hexagon DSP avec double HVX et 4K HMX
• VPU – Adreno 633 VPU jusqu’à décodage 4K60 pour H.264/H.265/VP9, encodage jusqu’à 4K30 pour H.264/H.265 ; Prise en charge de la lecture HDR10 et HDR10+
• AI – Moteur d’IA Qualcomm de 6e génération qui combine Compute Hexagon DSP avec un double Hexagon Vector, des extensions (HVX), un coprocesseur Hexagon (Hexagon CP) 2.0 et un accélérateur Hexagon Tensor pour jusqu’à 12 TOPS de performances d’IA.
• Mémoire
  • LPDDR5 non PoP double canal jusqu’à 3 200 MHz
  • LPDDR4X non-PoP double canal jusqu’à 2 133 MHz
• Stockage – UFS 2.x/3.1, HS Gear 4 à deux voies, SD v3.0, eMMC 5.1, PCIe NVMe à deux voies
• Afficher
  • DPU-Aderno 1075 DPU
  • DisplayPort
  • 1x DSI DSC1.2, D-PHY 1.2 ou C-PHY 1.0 à 4 voies ; VESA DSC 1.2
• Caméra
  • Spectra ISP 570L – Triple traitement du signal d’image (ISP) 14 bits + deux ISP légers 22 + 22 + 22 MP, 64 MP/30 ips
  • 5x CSI 4 voies (4/4/4/4/4) D-PHY 1.2 ou C-PHY 1.2
  • 64 MP / 36 + 22 MP / 3 × 22 MP à 30 ips ZSL 192 MP non-ZSL
• Connectivité
  • Modem (QCM6490 uniquement)
    • 2G/3G/4G/5G – bandes mmWave et sub-6 GHz (Rel. 15)
    • 3,7 Gbit/s DL, 2,5 Gbit/s UL, 400 MHz mmW, 100 MHz sub-6
  • Wi-Fi 6 (802.11ax) et Wi-Fi 6E (6 GHz) avec liaison montante/descendante MU-MIMO, 4K QAM, canaux 160 MHz (5 et 6 GHz)
  • Bluetooth 5.2 et FM pris en charge
  • GNSS – GPS, GLONASS, NavIC, BeiDou, Galileo, QZSS et SBAS
• USB – USB 3.1 Type-C avec DisplayPort, USB 2.0
• PCIe – 2x interfaces PCIe
• Processus – 6 nm

Même si c’est la première fois que j’entends parler du QCS6490, nous avons déjà évoqué le QCM6490 équipé d’un modem 5G dans notre article sur le smartphone Fairphone 5. Alors que le QCM6490 prend en charge Android « avec une prise en charge à long terme des mises à niveau du système d’exploitation, des mises à jour de sécurité et de l’entreprise », le QCS6490 trouvé dans la plate-forme RN3 Gen 2 exécute « Qualcomm Linux » avec un noyau LTS et une pile logicielle IoT. En tant que processeur IoT, le QCS6490 bénéficie d’une période de longévité de 15 ans.

Plateforme Qualcomm RB3 Gen 2

Il existe deux versions de la plate-forme Qualcomm RB3 Gen 2 avec le kit Vision comprenant des caméras et le kit Core avec la carte principale et un dissipateur thermique.

Les deux partagent les spécifications suivantes :

• SoC – SoC AI octa-core Qualcomm QCS6490 comme décrit ci-dessus
• Mémoire système – 6 Go LPDDR4x (package uMCP)
• Stockage
  • Flash UFS de 128 Go (package uMCP)
  • Emplacement pour carte MicroSD
  • Prise d’extension PCIe pour SSD NVMe
• Afficher
  • Connecteur HDMI pleine grandeur
  • USB Type-C prenant en charge le mode DP alt
  • connecteur mini-DP
  • Extension DSI
  • Jusqu’à 2x affichages simultanés
• Caméra
  • Kit de base – 2 ports d’extension C-PHY/D-PHY 30 broches sur carte intercalaire
  • Kit Vision – 1x IMX577 D-PHY 12 MP, 1x OV9282 D-PHY 1 MP avec support, plus des ports d’extension supplémentaires compatibles D-PHY et GMSL
• l’audio
  • Core Kit – 1x DMIC, 2x amplificateurs audio numériques, extension I2S/Soundwire/DMIC sur connecteurs basse vitesse
  • Kit Vision – 4x DMIC, 2x amplificateurs audio numériques, extension I2S/Soundwire/DMIC sur connecteurs basse vitesse
• La mise en réseau
  • 802.11ax WiFi 6E avec DBS jusqu’à 3,6 Gbit/s
  • Bluetooth 5.2 avec prise en charge audio LE
  • 2 antennes imprimées intégrées, connecteurs d’extension RF pour antennes externes en option
• USB – 1 port USB 3.0 Type-C, 1 port USB 2.0 avec port OTG, 2 ports USB 3.0 Type-A, 1 port USB 3.0 sur extension haute vitesse
• PCIe
  • 1x PCIe Gen 3 2 voies vers connecteur d’extension
  • En option 1x PCIe Gen 3 1 voie sur connecteur d’extension
• Capteurs
  • Core Kit – IMU intégré (ICM-42688), extension supplémentaire
  • Kit de vision – IMU (ICM-42688), capteur de pression (ICP-10111), capteur/boussole magnétique (AK09915), extension supplémentaire
• Extension – Connecteurs basse vitesse et haute vitesse pour mezzanines 96 cartes

Bien que le communiqué de presse mentionne uniquement la prise en charge de Linux, la fiche produit répertorie à la fois Android et Linux ainsi que plusieurs SDK : le SDK Qualcomm Intelligent Multimedia Product (pour Linux), le SDK Qualcomm Intelligent Robotics Product, le SDK Qualcomm Neural Processing et le SDK Hexagon. Qualcomm Linux est actuellement disponible en avant-première privée, devrait être plus largement disponible pour les développeurs dans les mois à venir et est maintenu par Foundries.io que Qualcomm vient d’acquérir. Le Qualcomm AI Hub récemment annoncé, doté d’une bibliothèque de modèles d’IA pré-optimisés, est également compatible avec la nouvelle plate-forme.

Par rapport à la plate-forme robotique Qualcomm RB3 introduite il y a 5 ans avec un SoC Snapdragon 845, le RB3 Gen 2 offre une multiplication par 10 du traitement de l’IA sur l’appareil, prend en charge quatre capteurs de caméra 8MP+, la vision par ordinateur et intègre la connectivité Wi-Fi 6E. Qualcomm s’attend à ce que le RB3 Gen 2 soit intégré aux robots, aux drones, aux appareils portables industriels, aux caméras industrielles et connectées, aux boîtiers Edge IA, aux écrans intelligents, etc.

La plate-forme Qualcomm RB3 Gen 2 est disponible en précommande dès maintenant sur Thundercomm pour 399 $ (Core Kit) et 599 $ (Vision Kit) avec une alimentation murale 12 V, un câble USB Type-C, des mini haut-parleurs, un guide de configuration et un choix. outil pour régler les commutateurs, et le kit Vision ajoute également un support de montage pour les caméras CSI haute résolution et basse résolution du kit. Plus de détails peuvent être trouvés sur la page produit.

Retrouvez l’histoire de Raspberry Pi dans cette vidéo :