ForLinx FET3506J-S System-on-Module (SOM) est basé sur un SoC RockChip RK3506J, la version industrielle du SoC Tri-core-Cortex-A7 RK3506, conçu pour des applications industrielles intelligentes et fonctionnant à une faible consommation d’énergie d’environ 0,7 watts.
Le SoC Rockchip RK3506 a été dévoilé pour la première fois en 2023 à travers une feuille de route du produit. Cependant, nous ne l’avons repéré que dans un produit à la toute fin de 2024 avec le Luckfox Lyra et Luckfox Lyra Plus avec un connecteur d’affichage MIPI CSI et Ethernet en option. Le module CPU FORLINKX FET3506J-S est la première plate-forme avec la version industrielle (RK3506J), et la société fournit également la carte de développement / développement de l’OK3506 pour l’évaluation.
ForLinx FET3506J-S système sur module

Caractéristiques:
- Soc – Rockchip RK3506J
- Processeur
- 3x ARM CORTEX-A7 CORE jusqu’à 1,5 GHz ou 1,6 GHz (selon l’endroit où l’on ressemble dans la documentation)
- ARM CORTEX-M0 CORE EN TEMPS REL
- GPU – 2d GPU uniquement
- Pas de VPU, pas de NPU
- Processeur
- Mémoire système – 256 Mo, 512 Mo ou 1 Go DDR3
- Stockage
- 256 Mo de NAND Flash ou
- 8 Go EMMC Flash
- E / OS via 146 trous castellés avec un pas de 1 mm
- Stockage
- SDIO 4 bits (uniquement disponible si EMMC Flash n’est pas soudé)
- FSPI (uniquement disponible dans Nand Flash n’est pas soudé)
- Afficher
- MIPI DSI en option à 2 voies
- Interface LCD RVB 24 bits en option avec une résolution jusqu’à 1280 × 1280 @ 60Hz; Remarque multiplexée avec des interfaces FlexBus et DSMC
- Interface parallèle FlexBus pour les E / OS à grande vitesse
- Bus de données DSMC pour la communication PSRAM et FPGA. (Mode maître 8 bits / 16 bits, mode esclave 8 bits)
- Audio
- 4x SAI (2x 1-LANE TX / 1 LANE RX, 1X TX / 1 LANE TX TX, 1X 1 LANE TX / 4-LANE RX)
- 4ch PDM
- SPDIF TX / RX
- ADC audio
- 2x DSM audio
- Réseautage – 2x 10/100 Mbps Ethernet (RMII)
- USB – 2x USB 2.0, y compris un soutenant OTG
- Autres E / Os
- Interfaces 2x CAN 2.0 / CAN-FD
- 3x SPI, jusqu’à 6x UART (UART0 sert de port de débogage), 3x I2C jusqu’à 1 Mbpsfspi
- Jusqu’à 11x PWM
- Analogique – saradc 10 bits jusqu’à 1 ms / s; Plage de tension d’entrée: 0 à 1,8 V
- Interfaces de clé tactile jusqu’à 8x
- Jusqu’à 76x GPIOS (70x GPI, 76x GPO)
- Débogage – JTAG
- Stockage
- Tension d’alimentation – 5V DC
- Dimensions – 44 x 35 mm
- Plage de températures – -40 ° C à + 85 ° C

ForLinx Embedded fournit un Linux 6.1 BSP avec la prise en charge de LVGL 9.2, de l’architecture AMP et de Linux RT, ainsi que de la carte de transporteur OK3506J-S que nous décrirons ci-dessous.
OK3506J-S Board

Caractéristiques:
- Som – ForLinx FET3506J-S comme décrit ci-dessus
- Stockage – emplacement pour carte microSD (en travaillant uniquement avec la version NAND Flash du module)
- Interface d’affichage
- Connecteur MIPI DSI à 2 voies
- Connecteur LCD RVB 24 bits prenant en charge jusqu’à 1280 × 1280 @ 60Hz.
- Un seul écran pris en charge
- Audio
- Prise audio de 3,5 mm avec audio stéréo et microphone
- Microphone à bord
- Réseautage
- Ports RJ45 Fast Ethernet 2x 10/100 Mbps
- Module Wi-Fi 4 & Bluetooth 4.0 via le module REALTEK RTL8723DU (USB 2.0) et le connecteur d’antenne SMA
- Module 4G LTE en option via la prise de mini PCIE (USB 2.0), la prise de carte Nano SIM et le connecteur d’antenne SMA
- USB
- Port USB Type-C
- Ports 2x USB 2.0 Type A
- Série via le terminal
- 2x Can Bus et CAN-FD avec isolement et protection.
- RS485 avec isolement et protection
- Extension – en-tête DSMC
- Débogage
- Convertisseur USB à série via le port USB Type-C
- JTAG via l’en-tête
- Mission
- Interrupteur d’alimentation / désactivation
- Boutons 6x pour la réinitialisation, le maskrom, le vol +, le volume, le menu et l’ESC
- Horaire RTC à bord et support de batterie à cellules à pièces.
- Alimentation – 12v cric cc
- Dimensions – TBD
ForLinx ne fournira généralement pas d’informations sur les prix pour leurs modules et cartes de développement CPU, et le module CPU FET3506J-S et la carte de transporteur OK3506J-S ne sont pas différents. Quelques détails supplémentaires peuvent être trouvés sur la page du produit et le communiqué de presse.
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