Efinix Topaz est une nouvelle famille de FPGA SoC RISC-V basse consommation fabriquée avec le même processus TSMC 16 nm que le FPGA SoC Efinix Titanium, mais optimisée pour des performances élevées dans un encombrement faible consommation et ciblant des applications grand public à volume élevé.
Les FPGA Topaz SoC offrent moins de fonctionnalités que la famille Titanium, mais offrent toujours jusqu’à quatre cœurs durs RISC-V, PCIe Gen3, des interfaces MIPI, LPDDR4, LVDS et un émetteur 12,5 Gbit/s, la plupart des fonctionnalités étant facultatives et dépendant des références exactes sélectionnées.
Principales caractéristiques et spécifications d’Efinix Topaz :
- Structure de calcul FPGA
- Jusqu’à 326 080 éléments logiques (LE)
- Jusqu’à 19,22 Mbits de mémoire intégrée
- Jusqu’à 1 877 blocs SRAM de 10 Kbit
- Jusqu’à 1 008 blocs DSP intégrés
- Mémoire – SRAM intégrée haute vitesse de 10 kbits, configurable en tant que RAM à port unique, RAM simple à double port, véritable RAM à double port ou ROM
- Blocs d’interface FPGA
- Bloc RISC-V renforcé à quatre cœurs 32 bits en option (RISCV32I avec extensions M, A, C, F et D et six étapes de pipeline)
- Jusqu’à 2 banques d’émetteurs-récepteurs à grande vitesse, chacune avec 4 voies :
- Prise en charge de débits de données jusqu’à 12,5 Gbit/s
- Une voie avec PCIe Gen3 x1
- Prend en charge les protocoles SGMII, 10GBase-KR, PMA Direct
- Interface PHY LPDDR4/LPDDR4x 16 bits ou 32 bits
- Jusqu’à 4 interfaces MIPI D-PHY RX et 4 interfaces TX avec des vitesses allant jusqu’à 2,0 Gbit/s
- Broches d’E/S à usage général (GPIO) :
- Jusqu’à 84x E/S haute tension (HVIO)
- Jusqu’à 200 E/S haute vitesse (HSIO) pour diverses normes différentielles telles que LVDS (1,3 Gbit/s) et HSTL/SSTL différentiel.
- Jusqu’à 12x PLL
- Paquets
- FBGA 5,5×5,5 mm à 100 billes avec un pas de 0,5 mm
- FBGA 10×10 mm à 225 billes avec pas de 0,65 mm
- FBGA 13×13 mm à 256 billes avec un pas de 0,8 mm
- FBGA 13×13 mm à 361 billes avec pas de 0,65 mm
- FBGA 16×16 mm à 400 billes avec un pas de 0,8 mm
- FBGA 18×18 mm à 484 billes avec un pas de 0,8 mm
- FBGA 19×19 mm à 529 billes avec pas de 0,8 mm
- FBGA 22×22 mm à 676 billes avec pas de 0,8 mm
- Plage de température (dépend du SKU sélectionné)
- Commercial – 0°C à +85°C
- Industriel – -40°C à +100°C
- Procédé de fabrication – TSMC 16 nm
Sept composants sont disponibles, à savoir Tz50, Tz75, Tz100, Tz170, Tz200 et Tz325, chacun proposé dans différents packages et dans une plage de température commerciale ou industrielle. Certains sont des FPGA purs sans processeur renforcé, tandis que d’autres sont compatibles Linux grâce à un bloc RISC-V quad-core renforcé.
Comme les autres FPGA Efinix, la nouvelle famille de FPGA Topaz SoC est prise en charge par le logiciel Efinity (compilateur RTL-to-bitstream) disponible pour Windows 10/11 64 bits et Linux (Ubuntu/Red Hat Enterprise). Le bloc RISC-V du FPGA est basé sur le soft-core Sapphire de la société qui peut exécuter du code bare metal, RTOS ou Linux. Efinix fournit également une arborescence externe Buildroot personnalisée BR2-Efinix pour la création de Linux avec les fichiers de configuration OpenSBI, U-boot, Linux et Buildroot. Le code et les instructions pour commencer sont disponibles sur GitHub.
Les FPGA Topaz sont adaptés à la robotique industrielle avec prise en charge de la vision artificielle, aux imprimantes industrielles, aux répéteurs sans fil et à l’imagerie et aux contrôles de diffusion grâce à leurs interfaces à haut débit (MIPI, PCIe Gen3 x1, etc…) et à leur structure FPGA. Je n’ai pas pu trouver d’informations sur les prix et la disponibilité, mais la société s’engage à fournir les nouveaux FPGA RISC-V SoC jusqu’en 2037 au moins. Des informations supplémentaires peuvent être trouvées sur la page produit et dans le communiqué de presse.
Merci à TLS pour l’information.
Retrouvez l’histoire de Raspberry Pi dans cette vidéo :
