Selon cnx-software, le conga-TCRP1 de Congatec est un module COM Express Type 6, conçu pour fonctionner avec les nouveaux processeurs AMD Ryzen AI Embedded de la série P100. Ces derniers tirent parti de l’architecture Zen 5 d’AMD, ainsi que des capacités graphiques RDNA 3.5 et d’un NPU XDNA 2, offrant jusqu’à 59 TOPS de performances en intelligence artificielle, dont 50 TOPS proviennent du NPU.
59 TOPS et processeur AMD Ryzen AI Embedded P100 : des performances inégalées pour les systèmes d’IA
Ce module compact prend en charge une mémoire DDR5-5600 allant jusqu’à 96 Go et propose des variantes avec 4 ou 6 cœurs, tout en disposant d’un TDP qui peut être configuré entre 15 W et 54 W. Cette flexibilité facilite l’intégration dans des conceptions de refroidissement tant passives qu’actives. Il est capable de gérer jusqu’à quatre écrans indépendants et propose une extension PCIe Gen4 ainsi que des interfaces de connectivité incluant des ports 2,5 GbE, USB 3.2 Gen 2, et USB 2.0, avec des options de stockage en SATA ou NVMe. Pour sécuriser les systèmes, il inclut également un module TPM 2.0, le firmware UEFI, et des fonctionnalités de surveillance du matériel.
Support de jusqu’à -40 °C et configuration flexible : idéaux pour les applications industrielles
Le conga-TCRP1 est offert en variantes commerciales et industrielles, avec des températures de fonctionnement extensibles de -40 °C à +85 °C, ce qui le rend idéal pour les systèmes d’IA dans des environnements exigeants. Le module est suffisamment compact avec des dimensions de 95 x 95 mm (type COM Express Compact), et il facilitate le prototypage grâce à sa capacité à fonctionner sous des tensions et des charges variées.
Les performances du NPU de 50 TOPS constituent une avancée notable par rapport aux SoCs de la précédente génération Ryzen Embedded 8000, qui étaient limités à seulement 16 TOPS. Toutefois, en matière de performances CPU et GPU, il reste en retrait comparé aux modèles de la série Ryzen AI 300. Ce choix de conception vise à permettre une utilisation avec des systèmes à refroidissement passif.
En ce qui concerne le support logiciel, le conga-TCRP1 est compatible avec Windows 11, Windows 11 IoT Enterprise, et Linux. Il utilise le micrologiciel UEFI pour le démarrage standard x86 et la configuration de la plateforme. Il inclut également la prise en charge de l’écosystème aReady.COM de Congatec, permettant une préconfiguration avec des systèmes d’exploitation tels que ctrlX OS ou Ubuntu Pro, et offre des capacités de virtualisation via l’hyperviseur RTS pour gérer simultanément les tâches de contrôle en temps réel et GUI/IA sur une seule carte.
Congatec propose également la carte porteuse d’évaluation conga-TEVAL COMe 3.0, spécialement développée pour les modules COM Express Type 6 Compact et Basic. Elle utilise tous les signaux COM Express disponibles, offrant une multitude d’options d’extension PCIe avec six emplacements PCIe x1, PCIe x16 PEG, ainsi que des options de connectivité telles que Gigabit Ethernet, USB 2.0 et USB 3.0, sans oublier diverses solutions de stockage SATA. Sa conception, conforme à la norme ATX, facilite le prototypage rapide et la validation de logiciels.
Nous avons récemment étudié la carte mère Mini-ITX Sapphire Technology EDGE+VPR-7P132, construite autour de la série AMD Ryzen AI Embedded P100, mais le conga-TCRP1 se distingue comme le premier module COM Express Type 6 suivant cette nouvelle famille.
Le conga-TCRP1 est accessible en quatre variantes, dont le P132/P132i haut de gamme, doté de 6 cœurs, et le P121/P121i d’entrée de gamme avec 4 cœurs, tous étant disponibles pour les plages de température commerciales et industrielles. Les utilisateurs peuvent choisir parmi différentes solutions de mémoire et de refroidissement via l’écosystème de Congatec, bien que la demande d’un devis soit nécessaire. Des informations complémentaires peuvent également être trouvées dans le communiqué de presse.