ASUS IoT a ajouté deux nouveaux membres à la famille de cartes Tinker avec les ordinateurs monocartes Tinker V et Tinker Board 3 alimentés respectivement par Renesas RZ/Five single-core RISC-V SoC et Rockchip RK3568 quad-core Arm Cortex-A55.
ASUS Tinker V RISC-V SBC
Spécifications du Tinker V :
- SoC – Renesas RZ/Five processeur simple cœur AndesCore AX45MP RISC-V cadencé à 1,0 GHz
- Mémoire système – 1 Go DDR4
- Stockage – Emplacement pour carte MicroSD, flash eMMC 16 Go en option, flash SPI en option
- Mise en réseau – 2 ports Gigabit Ethernet RJ45
- USB – 1 port micro USB, 1 port micro USB (OTG)
- Série –
- 2x bus CAN via bornier à 6 broches
- 2x COM RS232 via bornier à 5 broches
- Extension – Connecteur GPIO 20 broches avec jusqu’à 2x UART, 2x I2C, 4x GPIO, 2x ADC, 1x SPI, 3.3V et GND
- Débogage – en-tête de broche JTAG
- Alimentation – 10 à 24 V CC via une prise jack CC 5,5/2,5 mm
- Dimensions – Carte Pico-ITX
- Plage de température – -20 à +60°C
La carte Tinker V fonctionne sous Linux et est conçue pour la communauté des développeurs IoT industriels. La carte ne semble pas encore disponible et la documentation n’est pas prête à ce stade. Plus de détails peuvent être trouvés sur la page du produit.
Planche à bricoler 3
Spécifications de la Tinker Board 3 :
- SoC – Processeur Arm Cortex-A55 quadricœur Rockchip RK3568 avec GPU Arm Mali-G52
- Mémoire système – 2 Go, 4 Go ou 8 Go LPDDR4/LPDDR4X
- Stockage – Emplacement pour carte MicroSD, flash SPI 16 Mo, flash eMMC 32 Go ou 64 Go en option
- Afficher
- 1x HDMI avec matériel CEC prêt
- Connecteur double liaison LVDS + eDP 40 broches
- Rétroéclairage du panneau 5V et en-tête de contrôle
- l’audio
- 1x prise casque 3,5 (avec micro)
- 1x en-tête de haut-parleur stéréo (4 Ohm, 3W chacun)
- Audio numérique via HDMI
- Connectivité
- 2 ports Ethernet RJ45
- Wi-Fi / Bluetooth en option via le module M.2 E-key 2032 ; par défaut : 802.11 a/b/g/n/ac Wi-Fi 5 et BT 5.0 (2T2R)
- Cellulaire 4G / 5G en option via module M.2 B-Key 3042/3052 + emplacement pour carte SIM
- USB
- 1x port USB 3.2 Gen1 Type-C OTG
- 2 ports USB 3.2 Gen1 Type-A
- 2x interfaces USB 2.0 via en-tête
- Série – Bus CAN 2.0B FD, 2x RS232, 1x RS232/422/485 via un en-tête de broche
- Expansion
- Prise M.2 E-Key 2032 avec PCIe 2.0 x1, USB 2.0
- M.2 B-Key 3042/3052 avec PCIe 3.0 x1, USB 3.0, USB 2.0, SIM
- En-tête GPIO 12 broches avec jusqu’à 2x UART, 1x I2C, 1x SPI, 1x SPDIF, 4x PWM, 2x ADC 8 bits, GND
- Divers
- En-tête du récepteur IR
- En-tête de récupération à 2 broches
- En-tête de mise sous tension et de réinitialisation à 4 broches
- En-tête UART de débogage à 3 broches
- Connecteur de ventilateur CC à 4 broches
- Embase de batterie RTC à 2 broches
- Source de courant
- 12 à 24 V via une prise jack CC 5,5/2,5 mm
- Embase d’alimentation à 4 broches (également pour le module POE)
- Dimensions – 100 x 100 mm
- Plage de température – Fonctionnement : -40 °C à 85 °C ; stockage : -40°C à 85°C
- Humidité – 10 % ~ 85 % sans condensation (stockage)
- Longévité – 7 ans
ASUS IoT fournira des images Debian 11 et Android 12 pour la Tinker Board 3, ainsi qu’un support pour le projet Yocto, mais là encore la documentation n’est pas disponible à ce stade. Le SBC Rockchip RK3568 ne devrait offrir aucun avantage en termes de performances CPU ou GPU par rapport au SBC ASUS Tinker Board 2S alimenté par le processeur Rockchip RK3399/OP1, mais le nouveau processeur Rockchip offre beaucoup plus d’interfaces dont beaucoup sont exposées à travers les dernières Planche Tinker Board 3.
La Tinker Board 3 sera intégrée dans des applications industrielles telles que les contrôleurs d’automatisation IHM, les kiosques libre-service, la signalisation numérique et d’autres applications IIoT. La société proposera également des écrans tactiles capacitifs PP-101W-3568 et PP-156W-3568, respectivement des modèles de 10,1 et 15,6 pouces pour faciliter l’intégration dans les produits. Des informations supplémentaires peuvent être trouvées sur la page du produit.
Via le communiqué de presse ASUS EW23 et Liliputing.
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