AMD Ryzen AI Embedded X100 : Nouvelles Solutions IA et Développement Robotique

Selon cnx-software, AMD a récemment révélé une série de nouvelles solutions d’IA lors de l’événement Advanced AI 2026. Cette annonce inclut des processeurs AMD EPYC de sixième génération, une nouvelle série de GPU AMD Instinct MI400, ainsi que des solutions rackscale AMD Helios AI destinées aux centres de données. Cependant, cet article se concentrera sur les innovations dans le domaine de l’IA embarquée, en mettant en lumière les processeurs Ryzen AI Embedded X100 ainsi qu’un nouveau SoM Kria AI intégré dans la plateforme de développement Kria AI Robotics, qui associe un CPU X100 à un FPGA Kria.

AMD Ryzen AI Embedded X100 : 50 TOPS optimisés pour l’IA

La famille de processeurs Ryzen AI Embedded X100 a été dévoilée pour la première fois lors du lancement de la gamme Ryzen AI Embedded P100 en janvier 2026, affichant des performances d’IA atteignant jusqu’à 50 TOPS. Au lancement initial, peu d’informations étaient disponibles sur la série X100, mais les détails récents fournissent un aperçu prometteur. AMD indique que cette nouvelle série de processeurs devrait offrir des performances multithread du processeur jusqu’à 2,1 fois supérieures (CoreMark), un avantage graphique de 1,7 fois (OpenGL, GFXBench 5.0.0) et un débit de génération de jetons 3,5 fois plus élevé, en réduisant le temps d’obtention du premier jeton de 1,4 fois plus rapide, comparé à l’Intel Core Ultra Series 3.

Face à la plateforme NVIDIA Jetson Thor T5000, les processeurs Ryzen AI Embedded X100 montrent des performances FP32 jusqu’à 3 fois supérieures et une moyenne de 1,7 fois supérieures par rapport aux GPU discrets comme le NVIDIA RTX 4000 Ada sur des tâches telles que la formation de faisceaux pour des ultrasons médicaux avancés.

La famille Ryzen AI Embedded X100 offre actuellement six modèles dont les appellations sont AMD Ryzen AI X199, X188, et X168, ainsi que leurs équivalents industriels : X199i, X188i, et X168i. Tous ces modèles intègrent des cœurs Zen 5, un NPU capable d’atteindre 50 TOPS, le tout avec un TDP de 55 watts.

Les spécifications supplémentaires incluent une mémoire LPDDR5x allant jusqu’à 8 canaux avec Link-ECC, une capacité d’encodage et décodage vidéo en matériel jusqu’à la résolution 4K à 60 Hz et diverses interfaces d’affichage, permettant des connexions par HDMI 2.1, DP 2.0, eDP v1.4, DVI et USB4 avec une sortie jusqu’à 8K à 60 FPS. En termes de connectique, on retrouve deux ports USB4, deux USB 3.2 ainsi que trois USB 2.0, le tout soutenu par un PCIe Gen4 à 16 voies.

Cette nouvelle série s’accompagne d’une pile logicielle open-source, comprenant Linux, la pile logicielle AMD ROCm pour l’accélération des travaux iGPU, ainsi que Xen Hypervisor pour la virtualisation. Elle est également compatible avec des frameworks d’IA répandus tels que PyTorch, ONNX et TensorFlow. AMD propose par ailleurs des outils pour faciliter la migration des bases de code de CUDA vers ROCm.

L’échantillonnage des Ryzen AI Embedded X100 a débuté en juin 2026. La production de masse est prévue pour le quatrième trimestre 2026, avec une disponibilité jusqu’en 2037. Divers systèmes sur modules provenant d’Arbor, Congatec, iBase, IEI, Sapphire et Seavo sont également en projet, des détails complémentaires étant accessibles sur la page produit et dans l’annonce officielle.

Module Kria AI et développement robotique : des performances robustes pour l’IA

Dans le même esprit d’innovation, AMD a également lancé un nouveau module Kria AI SOM, basé sur le processeur X100, accompagné de la plateforme de développement Kria AI Robotics.

Le module Kria AI SOM est un COM-HPC qui se base sur l’architecture Ryzen AI Embedded X100. À noter qu’il ne contient pas de FPGA contrairement aux versions antérieures. Les principales caractéristiques du SoM AMD Kria AI incluent :

Le SoC est un processeur à architecture Ze 5 possédant 16 cœurs, un iGPU de AMD RDNA 3.5 et un NPU AMD XDNA 2. Il se décline en options de mémoire unifiée allant de 64 Go à 128 Go en LPDDR5x. En termes de connectivité de caméra, il supporte jusqu’à 8 entrées via des connexions FAKRA, et propose diverses interfaces telles que CAN-FD, RS485 et 10GbE QSFP. AMD annonce que le module Kria AI SOM est capable de gérer 234 agents simultanés, réalisant jusqu’à 8 000 décisions par seconde.

Ce module est intégré dans une plateforme de développement robotique, qui inclut un FPGA sur la carte porteuse. Les spécifications de cette plateforme comprennent les attributs suivants : un système sur module basé sur le X199 à 16 cœurs et 64 ou 128 Go de mémoire LPDDR5x, un FPGA Spartan UltraScale+, des possibilités de stockage SSD via M.2 NVMe, ainsi que des interfaces d’affichage Mini DisplayPort.

La plateforme de développement peut également gérer divers types de caméras et inclut des options pour l’audio et le réseau permettant une connectivité étendue. On y trouve également plusieurs ports USB et des connecteurs pour des extensions E/S. Une unité de mesure inertielle (IMU) est comprise pour renforcer les capacités de l’appareil.

Les SOM AMD Kria AI devraient être accessibles via des partenaires ODM à partir du quatrième trimestre 2026. Quant à la plateforme de développement Kria AI Robotics, elle est en phase d’échantillonnage auprès des clients ayant accès anticipé, avec un lancement général prévu également pour le quatrième trimestre 2026. Il est à noter que le prix n’a pas encore été communiqué, mais il devrait concurrencer le kit de développement Jetson AGX Thor, ce qui laisse présager un tarif au-dessus de 5 000 $ pour cette nouvelle solution de développement AMD.