Selon cnx-software, AMD a récemment lancé les SoC adaptatifs Versal Premium Gen 2 Memory-on-Package (MoP), offrant une option de mémoire intégrée qui enrichit la famille Premium Gen 2, un sujet été discuté en novembre 2024.
Jusqu’à 32 Go LPDDR5X et 288 Go/s : des performances stratégiques avec l’architecture SoC
Alors que le cœur en silicium, comprenant un Cortex-A72 double cœur, un Cortex-R5F double cœur et une puce FPGA haut de gamme, reste inchangé, les nouveaux modèles, notamment les 2VP3422, 2VP3522 et 2VP3622, proposent jusqu’à 32 Go de mémoire LPDDR5X intégrée, directement au sein du boîtier. Cela élimine la nécessité d’une mémoire externe tout en réduisant l’encombrement du PCB de jusqu’à 60 %. En conséquence, cette intégration optimise le routage mémoire sur la carte porteuse et permet une bande passante mémoire maximale impressionnante de 288 Go/s.

Trois SKU avec des caractéristiques FPGA distinctes : Versal Premium Gen 2 s’exprime
Les dispositifs 2VP3422, 2VP3522 et 2VP3622, bien qu’offrant 32 Go de DDR5X et utilisant les cœurs Arm Cortex-A72 et Cortex-R5F double cœur, se distinguent par leurs capacités FPGA variées. Par exemple, les cellules logiques du système peuvent atteindre 3 273 000, et les moteurs DSP, allant de 2 512 à 7 616, augmentent les performances dans des applications telles que le traitement du signal.
Les outils de développement, AMD Vivado et Vitis, utilisés pour cette famille, assurent une transition en douceur pour les conceptions existantes, minimisant ainsi les ajustements nécessaires du logiciel ou du flux de développement FPGA.

Avantages pour divers secteurs : applications adaptées aux besoins modernes
Les SoC Memory-on-Package de la gamme Versal Premium Gen 2 sont conçus pour supporter des applications variées. Parmi celles-ci figurent l’accélération des centres de données, des systèmes de mise en réseau, ainsi que des solutions dans le domaine de la mesure et de la diffusion vidéo. De plus, ils trouvent leur place dans des systèmes Aéronautiques et de Défense, tels que les communications sécurisées et les satellites en orbite basse.
Ces dispositifs sont également optimisés pour travailler dans une large plage de températures, entre 0°C et 110°C pour les modèles standard, et entre -40°C et 110°C pour les versions industrielles. De plus, ils bénéficient d’une garantie de cycle de vie de 15 ans de la part d’AMD.
Les premiers échantillons des SoC Memory-on-Package Versal Premium Gen 2 devraient être disponibles d’ici la fin de l’année 2026, avec un lancement prévu pour le second semestre 2027. Pour davantage d’informations, vous pouvez consulter la page produit ainsi que les annonces officielles d’AMD.

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