Adlink Com-HPC-MMTL – Un mini-module Com-HPC avec un processeur Intel Core Ultra 7 jusqu’à 16 cœurs

Adlink Com-HPC-MMTL est un mini-module Com-HPC de qualité industrielle basé sur des processeurs Intel Meteor Lake jusqu’au 16 cœurs Core Ultra 7 165H avec des graphiques à arc Intel avec huit cœurs XE, Intel AI Boost NPU jusqu’à 8,2 tops et 16x pc 4 lanes.

Le module Mini Size compatible Com-HPC R1.2 prend également en charge jusqu’à 64 Go de mémoire LPDDR5X soudé directement sur la carte, un NVME BGA SSD en option, et propose deux interfaces SATA, deux 2,5 Gbps Ethernet, un connecteur de planche à carton standard de 400 pins à 400-Pin.

Adlink Com-HPC-MMTL Spécifications:

• Meteor Lake H / U Soc (l’un ou l’autre)
  • Processeur Intel Core Ultra 7 165H 16-Core (6P + 8E + 2LPE) @ jusqu’à 5,0 / 3,8 / 2,5 GHz avec cache de 24 Mo, 8x xi-cores Intel Arc Graphics @ 2,35 GHz, Intel AI Boost NPU; TDP: 28W
  • Processeur Intel Core Ultra 7 155H 16-Core (6P + 8E + 2LPE) @ jusqu’à 4,8 / 3,8 / 2,5 GHz avec cache de 24 Mo, 8x xi-cores Intel Arc Graphics @ 2,25 GHz, Intel AI Boost NPU; TDP: 28W
  • Processeur Intel Core Ultra 5 135H 14-Core (4P + 8E + 2LPE) @ jusqu’à 4,6 / 3,6 / 2,5 GHz avec cache de 18 Mo, 8x xi-cores Intel Arc Graphics @ 2,20 GHz, Intel AI Boost NPU; TDP: 28W
  • Processeur Intel Core Ultra 5 125H 14-Core (4P + 8E + 2LPE) @ jusqu’à 4,9 / 3,6 / 2,5 GHz avec cache de 18 Mo, 7x Xe-Cores Intel Arc Graphics @ 2,2 GHz, Intel AI Boost NPU; TDP: 28W
  • Processeur Intel Core Ultra 7 165u (2p + 8e + 2LPE) @ jusqu’à 4,9 / 3,8 / 2,1 GHz avec cache de 12 Mo, graphiques d’arc Intel 4x Xe-cores @ 2,0 GHz, Intel AI Boost NPU; TDP: 15W
  • Processeur Intel Core Ultra 7 155u (2p + 8e + 2LPE) @ jusqu’à 4,8 / 3,8 / 2,1 GHz avec cache de 12 Mo, graphiques Intel Arc Intel à 1,95 GHz, Intel AI Boost NPU; TDP: 15W
  • Processeur Intel Core Ultra 5 135u (2p + 8e + 2LPE) @ jusqu’à 4,4 / 3,6 / 2,1 GHz avec cache de 12 Mo, graphiques d’arc Intel 4x XE-cores @ 1,9 GHz, Intel AI Boost NPU; TDP: 15W
  • Processeur Intel Core Ultra 5 125U 12-Core (2P + 8E + 2LPE) @ jusqu’à 4,3 / 3,6 / 2,1 GHz avec cache 12 Mo, graphiques Intel Arc Intel à 1,85 GHz, Intel AI Boost; TDP: 15W
  • Arc GPU Caractéristiques: AV1 Encode / Decode, H.265 (HEVC) Codec 8 bits, DX 12.1, OpenGL 4.6, ONEAPI
• Mémoire système – jusqu’à 64 Go (4x 16 Go) de mémoire soudée LPDDR5X à Max. 7467mt / s
• Stockage – SSD NVME en option sur le module (pour 28W Meteor Lake-H SKUS uniquement)
• CAME I / F – 2x connecteurs FFC embarqués MIPI-CSI-CSI2
• Réseautage – Contrôleurs 2x Intel I226 2.5GBE (avec option TSN par build)
• Connecteur à 400 broches conforme aux mini-spécifications COM-HPC:
  • Stockage
    • Jusqu’à 2x sata (sata 0, 1)
    • NVME via PCIe (voir ci-dessous)
  • Vidéo
    • Interfaces d’affichage numérique DDI 0/1 Prise en charge du DP1.4A, HDMI2.0b, DVI
    • 3x dp via USB4
    • EDP ​​à 4 voies 1.4b
    • Remarque: les ports USB4 3X muxés avec le port DDI 0/1 et USB3 2; La modification du code du BIOS sur la base du projet et un re-châssis avec PD sur le transporteur sont nécessaires.
  • Audio
    • Interface – HDA (I2S et Soundwire, TBC)
    • Codec audio sur COM-HPC Mini Base Carrier (Solution RealTek)
  • Networking – 2x 2.5GBE (Remarque: NBASE-T_1 MUXÉ AVEC PCIE LANE7 / SATA Port 0; par défaut est NBase-T_1)
  • USB
    • 3x USB 3.x / 2.0 (ports USB 0,1,2)
    • 5x USB 2.0 (ports USB 3,4,5,6,7)
    • Remarque: Port USB 2 muxés avec USB4; Disponibilité USB4 sur la base du projet
  • Série – 2x ports UART avec redirection de la console (UART à partir de SOC sur la base du projet)
  • E / S à basse vitesse – 12x GPIO (GPI avec interruption, TBC)
  • PCIe – jusqu’à 16 voies PCIe Gen4
    • 4 PCIe sur Lanes 8-11: Configuration x4
    • 4 PCIe sur Lanes 12-15: X4 Configuration
    • 4 PCIe sur Lanes 0-3: X1, X2, X4 Configurable
    • Jusqu’à 4 PCIe sur Lanes 4-7: X1, X2, X4 Configurable
    • Remarque: PCIe Lane 6 muxe avec le port SATA 1; PCIE LANE 7 MUXES avec le port SATA 0 et le port NBASE-T 1; Les valeurs par défaut sont PCIe Lane 6 et NBASE-T Port 1.
  • SMBUS (système), 2x I2C (utilisateur), 1x gp_spi (TBC), 1x boot_spi et ESPI
• Contrôleur de la carte SEMA – Surveillance de tension / courant, support de débogage de séquence de puissance, Contrôle de mode AT / ATX, logistique et informations médico-légales, objectif général I2C, UART, GPIO, temporisateur de surveillance, contrôle des ventilateurs
• Sécurité – Infineon TPM 2.0 en option (basé sur SPI)
• Débogage – Connecteur de câble plat polyvalent à 40 broches pour une utilisation avec le module de débogage DB40-HPC fournissant le BIOS Post Code LED, MMC / EC Access, SPI BIOS Flashing, Power Test Points, débogage LED
• Mission
  • Ami UEFI avec sauvegarde CMOS dans des BIOS SPI de 32 Mo (double bios opt.)
• Alimentation électrique
  • Entrée standard – à: 12V DC ± 5%
  • Entrée large – à: 8,5 t à 20V DC
  • États de puissance – C1-C6, S0, S3, S4, S5 (réveil sur USB S3 / S4, WOL S3 / S4 / S5) (TBC)
• Dimensions – 95 x 75 mm; PICMG com-hpc rév 1.2 mini type
• Plage de température
  • Standard: 0 ° C à 60 ° C (stockage: -20 ° C à 80 ° C)
  • Extrême robuste: -40 ° C à 85 ° C (stockage: -40 ° C à 85 ° C, option de construction, SKUS sélectionnés, TBC)
• Humidité
  • 5-90% RH opérationne
  • 5-95% RH Storage (et opérant avec revêtement conforme)
• Choc et vibration
  • IEC 60068-2-64 et IEC-60068-2-27
  • MIL-STD-202F, méthode 213b, tableau 213-I, condition A et méthode 214a, tableau 214-I, condition D
• HALT – Stress thermique, contrainte de vibration, choc thermique et test combiné

Adlink prend en charge Windows 10 IoT Enterprise LTSC, Windows 11 IoT Enterprise LTSC et Ubuntu 64-bits (TBC) pour le module Intel Core Ultra Meteor Lake Com-HPC. Deux solutions de refroidissement sont proposées pour le COM: le HTS-CMTL-B HeatSprider avec des affrontements filetés pour le montage inférieur, et les dissipateurs de chaleur actifs THSF-MMTL-B avec un ventilateur.

La société a également conçu la carte de référence de base COM-HPC dans le facteur de forme ATX pour son premier module Com-HPC et les suivants. Il dispose de PCIe X8, PCIE X4, 3X PCIE X4 M.2 M-Key Slots, DP, EDP et 4-LANE MIPI-CSI Display Interfaces, Mic / Line-in / Line-Out Audio Jacks, deux USB 4, deux USB 3.x, quatre USB 2.0 et un port Ethernet.

Adlink Com-HPC-MMTL Intel Core Ultra Com-HPC Mini ordinateur sur module est montré comme étant préliminaire et sans surprise, nous n’avons pas d’informations sur les prix. La société affirme que le kit de développement pour le prototypage et le références sera disponible dans H2 2025. Plus de détails peuvent être trouvés sur la page du produit et la page de la carte des opérateurs.

Retrouvez l’histoire de Raspberry Pi dans cette vidéo :